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英飞凌和现代汽车及起亚签署功率半导体的多年供应协议
10月18日，英飞凌公司(Infineon Technologies AG，以下简称英飞凌)与现代汽车和起亚汽车签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体的多年供应协议。英飞凌将建立并确保生产能力，以在2030年之前向现代和起亚供应碳化硅和硅功率模块及芯片，现代汽车和起亚将为英飞凌提供财务支持。
英飞凌将通过大规模扩建马来西亚居林工厂来建设世界上最大的200mm碳化硅功率晶圆厂。居林工厂将补充奥地利菲拉赫工厂的现有产能以及德国德累....
英飞凌将通过大规模扩建马来西亚居林工厂来建设世界上最大的200mm碳化硅功率晶圆厂。居林工厂将补充奥地利菲拉赫工厂的现有产能以及德国德累....
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