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Embedded World 2024：SDV開発を促進するイノベーション
エッジAI、ECUの統合、車両パーソナライズ、マルチタスク車載ソリューション
2024/06/03
目次
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要約
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基調講演 AI on Edge：AIアプリケーションの可能性を解き放つ（AMD）
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SDV用ハードウェアとソフトウェアの統合、車載E/Eアーキテクチャ（NXP Semiconductors）
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SDV向けクアッドポート（Micron Technology）
要約
NürnbergMesse GmbHが主催する、第20回Embedded Worldが4月9日から11日までドイツ ニュルンベルクの展示会場で開催された。約50カ国から1,100を超える企業が、コンポーネント、モジュール、システム一式からオペレーティングシステム、ハードウェア、ソフトウェア、サービスまで、あらゆる分野の製品、ソリューション、イノベーションを紹介し、80カ国以上からの来場者は32,000人をはるかに超え、昨年を20％上回った。来年のembedded world 2025は、2025年3月11日から13日まで、ニュルンベルク展示会場で開催される。
embedded worldwide
embedded world Chinaは2024年6月12日～14日、embedded world North Americaは2024年10月8日～10日にテキサス州オースティンで開催される。
このレポートでは、基調講演とSDV車載アーキテクチャの開発、統合を促進する最新の発表について取り上げる。
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| Embedded Worldの公式ロゴと会場 (主催：© NürnbergMesse GmbH) | |
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