SDV関連技術：スマートコックピット、自動運転・ADAS向けSoC

IAA Mobility 2023：Qualcomm、Bosch、Continental、Mobileye、Valeo ほか

2024/01/26

要約
Qualcomm：車載チップSnapdragonの供給、開発提携
Bosch：集中型E/Eアーキテクチャ、ETASのソフトウェア開発ソリューション
Continental：スマートコックピットHPC（高性能コンピューター）
Mobileye：SuperVision/Chauffeur先進運転支援システム、EyeQシリーズ SoC
Valeo：Software-as-a-Serviceポートフォリオ「anSWer」
Samsung Semiconductor：車載インフォテインメント（IVI）、ADAS向けSoC
Black Sesame Technologies（黒芝麻智能）：自動運転コンピューティングSoC
Horizon Robotics（地平線）：車載チップJourney（征程）シリーズ、自動運転・ADASソリューション
PATEO CONNECT+：スマート・コックピット・ソリューション

要約

IAA 2023 Mobility 会場
（IAA Mobility 2023 Copyright © MarkLines Co., Ltd. All rights reserved）

　自動車業界のデジタルトランスフォーメーションが急速に進展している。IAAでは、集中型車両アーキテクチャ、Software Defined Vehicles、クラウドサービスのトレンドに対応し、多くのサプライヤーや新規参入企業がその関連技術を展示し、新たなビジネスチャンスを創り出していた。

　SDVへの移行に伴い、車両アーキテクチャ、開発手法、エコシステムなど、あらゆる側面が変革している。SDVの開発には半導体、ソフトウェア、センサー、クラウド、サービスなど、異なる領域の専門知識が必要であり、この多様性からデジタルトランスフォーメーションを迅速かつ効果的に進めるには、クロスインダストリーのコラボレーションが不可欠である。さらに、パートナーシップを築くことによって開発コストと期間を削減することができる。

　このレポートでは、System-on-Chip（SoC）、車載ECUといったSDV関連技術を中心に紹介する。