MENU

インテル、ポーランドに半導体組立・試験施設を建設へ

・インテル(Intel)は6月16日、半導体の組立・試験に対する需要が2027年までに大幅に増大するとみて、ポーランド・ヴロツワフ(Wrocław)近郊に新たな半導体組立・試験施設用地を選定した。同社は完成時に約2,000人の従業員が勤務し将来的に拡張も可能なこの施設に最大46億ドルを投じる。
・同社は直ちに施設の設計・計画に着手し欧州委員会の承認を経て建設を開始する。新施設は同社がドイツに計画している最先端ウェハー工場およびアイ....

会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。

  • 市場技術レポート
  • 世界の自動車生産 / 販売台数
  • モデルチェンジ予測
  • 自動車業界の最新ニュース
  • 自動車部品 300品目のシェア・供給情報

ご利用に関するお問い合わせ先

月~金 9:00~18:00 (祝祭日を除く)
japan 日本(カスタマーサポートデスク)
〒100-6114 東京都千代田区永田町2-11-1
03-4241-3907
japan メディア関係者様向け
USA 米国
Southfield, Michigan, USA
+1-248-327-6987
MEX メキシコ
León Guanajuato,Mexico
+52-477-796-0560
DEU ドイツ
Frankfurt am Main, Germany
+49-69–904-3870-0
CHN 中国
〒200001 上海市黄浦区
+86-21-6212-6562
THA タイ
Klongtoey, Bangkok, Thailand
+66-2-665-2840
IND インド
Gurgaon, Haryana, India
+91-124-4048779