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Infineonとレゾナック、パワー半導体向けSiC材料について提携強化
Infineonは、レゾナックとの間でSiCパワー半導体に使用されるSiC材料について、新たな複数年の供給・協力契約を締結し、2021年に締結した販売および共同開発契約を補完・拡大することで提携関係を強化することを発表した。レゾナックはInfineonにパワー半導体向けSiC材料を供給し、InfineonはレゾナックにSiC材料技術を提供する。今回の提携により、レゾナックは150mm(6インチ)に加え、200mm(8インチ)のSiC....
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