ログイン
吉利科技集団傘下の半導体メーカー晶能、プレA投資ラウンドで資金調達
・吉利科技集団傘下の浙江晶能微電子有限公司(以下、晶能)は12月15日、プレAシリーズA投資ラウンドによる資金調達を完了したと発表した。
・今回のリードインベスターは華登国際。嘉御資本、高榕資本、沃豊実業などが参加した。調達した資金は主にパワー半導体モジュールの開発、生産ラインの建設、技術チームの立ち上げなどに用いる。
・晶能は「チップ設計＋モジュール製造＋車載向け認証」の総合的な能力を通して、車載IGBTチップおよびモジュール、S....
・今回のリードインベスターは華登国際。嘉御資本、高榕資本、沃豊実業などが参加した。調達した資金は主にパワー半導体モジュールの開発、生産ラインの建設、技術チームの立ち上げなどに用いる。
・晶能は「チップ設計＋モジュール製造＋車載向け認証」の総合的な能力を通して、車載IGBTチップおよびモジュール、S....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド
無料お試し登録
オンラインデモお申し込み