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吉利科技集团旗下半导体制造商“晶能”完成Pre-A轮融资
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资。
本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
据介绍，晶能通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等产业，2023年将....
本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。本轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
据介绍，晶能通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等产业，2023年将....
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