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インテル、米オハイオ州コロンバスの半導体工場に200億ドルを投資
・インテル (Intel)は1月21日、米国オハイオ州に最先端の半導体チップ工場2棟を建設するため、初期投資額として200億ドル超を投じる計画を発表した。
・コロンバス(Columbus)郊外のリッキング(Licking)郡に広がる約1,000エーカー(約405ヘクタール)の広大な敷地には、合計8つの半導体チップ工場の他、サポート業務やエコシステムのパートナー企業の収容も可能となっている。
・最初の2つの工場の計画はすぐに始まり....
・コロンバス(Columbus)郊外のリッキング(Licking)郡に広がる約1,000エーカー(約405ヘクタール)の広大な敷地には、合計8つの半導体チップ工場の他、サポート業務やエコシステムのパートナー企業の収容も可能となっている。
・最初の2つの工場の計画はすぐに始まり....
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