登录
荷兰安世半导体发布采用QDPAK封装的1200V碳化硅MOSFET，散热性能优异
荷兰安世半导体于6月9日发布了一款采用QDPAK功率芯片封装的1200V碳化硅MOSFET，兼顾高输出功率与出色的热性能。该器件简化了散热管理与结构设计，并充分发挥了安世半导体碳化硅技术的电气性能，同时支持在紧凑型设计下实现更高的输出功率、更高的效率及更优的热性能。该产品提供工业级和车规级两个版本。
该产品组合提供17、30、40、60、80mΩ多个导通电阻RDS（on）选项。此外，通过构建从裸片经由封装上表面直接向散热器传热的路径....
该产品组合提供17、30、40、60、80mΩ多个导通电阻RDS（on）选项。此外，通过构建从裸片经由封装上表面直接向散热器传热的路径....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度
免费试用
申请专属顾问讲解