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荷兰安世半导体与Semikron Danfoss携手开发电动汽车碳化硅功率模块
荷兰安世半导体（Nexperia）于6月9日宣布，已与功率模块制造商Semikron Danfoss签署谅解备忘录（MoU），双方将合作开发面向车载牵引逆变器应用的碳化硅功率模块。
此次合作旨在结合安世半导体在碳化硅半导体领域的专业技术，以及Semikron Danfoss的功率模块集成能力，共同评估面向下一代电动汽车的高性能、可扩展解决方案。
双方将致力于提升电动汽车传动系统的性能与输出功率，同时也将探讨通过联合工程与联合设计，推....
此次合作旨在结合安世半导体在碳化硅半导体领域的专业技术，以及Semikron Danfoss的功率模块集成能力，共同评估面向下一代电动汽车的高性能、可扩展解决方案。
双方将致力于提升电动汽车传动系统的性能与输出功率，同时也将探讨通过联合工程与联合设计，推....
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