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英飞凌300mm氮化镓晶圆样品将于2025年第四季度开启交付
英飞凌于7月2日宣布，300mm晶圆的可扩展氮化镓生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度交付客户。300mm氮化镓的量产已准备就绪，有助于为客户提供最高价值的产品，同时推动实现硅和氮化镓同类产品的成本持平。
英飞凌已成为首家利用现有量产基础设施成功研制300mm氮化镓功率晶圆技术的半导体制造商。氮化镓功率半导体已在工业、汽车、消费、计算和通信领域得到快速普及。
Based on Infineon Technologies....
英飞凌已成为首家利用现有量产基础设施成功研制300mm氮化镓功率晶圆技术的半导体制造商。氮化镓功率半导体已在工业、汽车、消费、计算和通信领域得到快速普及。
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