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【2025年上海车展】海斯坦普展示底盘解决方案
海斯坦普宣布在2025年上海车展上展出提高安全性和性能并有助于实现车辆轻量化和减排的解决方案。
Ges-Gigastamping是将多个零部件集成到一个单元的BiW(Body in White)零部件的新成员，产品包括Ges-DoorRing、Ges-OnePieceFloor、Ges-RingFrame等。
在底盘开发方面，海斯坦普展示了其多路径平台概念Multipath Platform Concept，该平台采用单一基础框架，....
Ges-Gigastamping是将多个零部件集成到一个单元的BiW(Body in White)零部件的新成员，产品包括Ges-DoorRing、Ges-OnePieceFloor、Ges-RingFrame等。
在底盘开发方面，海斯坦普展示了其多路径平台概念Multipath Platform Concept，该平台采用单一基础框架，....
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