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地平线与星宇股份就行泊一体解决方案达成战略合作
地平线宣布，与星宇股份签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。此外，星宇股份基于地平线征程3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。（摘自2023年2月15日地平线官方微信公众号）
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