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地平线征程6系列芯片量产落地
地平线宣布，征程6系列芯片量产落地，目前已获得超20家车企及品牌定点。具体特点如下：
高集成度更均衡：集成BPU、CPU、GPU、MCU等丰富计算资源，单颗满足智驾系统全栈计算任务，大幅降低系统集成与部署难度；
专用计算更高效：征程6全系搭载BPU纳什，原生支持大参数Transformer算法，高效支持端到端与交互式博弈等先进智驾算法部署；
统一架构更灵活：基于同代一致、代际兼容的可拓展架构，开放支持上层应用高效适配与迁移部署，高效....
高集成度更均衡：集成BPU、CPU、GPU、MCU等丰富计算资源，单颗满足智驾系统全栈计算任务，大幅降低系统集成与部署难度；
专用计算更高效：征程6全系搭载BPU纳什，原生支持大参数Transformer算法，高效支持端到端与交互式博弈等先进智驾算法部署；
统一架构更灵活：基于同代一致、代际兼容的可拓展架构，开放支持上层应用高效适配与迁移部署，高效....
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