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重慶長安汽車股份有限公司 Chongqing Changan Automobile Co., Ltd. [中国]
り、年間で507/tCO2eの炭素削減が見込まれるという。同社の両江工場は、すでに空気循環の技術改良に成功したという。 3月18日、長安汽車は新型コンパクトセダン「逸達(Lamore)」を発売したと発表した。MTK8666車載チップと8コアCPUの新世代フルシナリオスマートインタラクションシステムを採用する。一部のグレードにはインテリジェン...
最終更新日: 2026/05/19 完成車メーカーの拠点
零跑汽車有限公司 Leapmotor Co., Ltd. [中国]
搭載され、OTAによってレベル3へのバージョンアップが可能となっている。 10月29日,零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...
最終更新日: 2026/05/12 完成車メーカーの拠点
合衆新能源汽車股份有限公司 Hozon New Energy Automobile Co., Ltd. (旧:合衆新能源汽車有限公司)[中国]
ービスの提供に協力する。 10月27日、哪吒汽車はAIチップを手掛けるNVIDIAと浙江桐郷工場で提携合意書を締結したと発表した。哪吒汽車は今後新型車に車載チップNVIDIA DRIVE Orinを搭載する。NVIDIA DRIVE Orinは、新型GPUと12コアのARM CPUを採用する。1つのチップの処理能力は254 Tops (秒間254兆回)、消費電力は約45W。哪吒汽車はそのXPC中央演算型...
最終更新日: 2026/05/12 完成車メーカーの拠点
Visteon Corporation
れている。すべてのモデルは、Qualcomm AI Engine Direct (QNN)を使用して量子化、最適化、変換され、Snapdragon Cockpit Elite Platform上のエッジ推論に最適化されたQualcomm Hexagon NPU上で実行される。Snapdragon Cockpit Elite Platformは、Qualcomm Oryon CPU、マルチモーダルAI向けQualcomm Hexagon NPU、および最新世代のQualcomm Adreno GPUを搭載している。同社のグローバル...
最終更新日: 2026/05/01 主要部品メーカーレポート
TrustMotion (旧 TTTech Auto AG)
TrustMotion (旧 TTTech Auto AG) オーストリア ■株主:NXP Semiconductors N.V. : 100% BMS (バッテリーマネージメントシステム) CPU プリント基板 その他運転支援システム構成部品 電動車パワーECU AT ECU 基板実装 TCS ECU エンジンECU The Battery Show Europe 2024 Vision 3 N4 TTC 2300 ECUファミリー TTC 2030 ECUファミリー TTC 500 ECUファミリー 12.1 inch LCDディスプレイは...
最終更新日: 2026/05/01 部品メーカー検索
日本特殊陶業 (株)
点火を行うソリューション (OEM向け) を紹介。 -現行ロングリーチスパークプラグ (左) とM10ロングリーチスパークプラグ (右) との性能比較。 -XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。 -ジルコニアセラミックスの両側面に多孔質電極を...
最終更新日: 2026/04/30 主要部品メーカーレポート
インフォテインメントECU
ンテリジェントコクピットプラットフォーム (ソフトウェア) インフォテインメントコントロールユニット インフォテインメントモジュール コックピットMCUチップ ジェスチャーコントロールモジュール デジタルコックピットCPU (8295P) デジタルコックピットプラットフォーム デジタルコックピットプラットフォーム (Antora 1000 Plus) デジ...
最終更新日: 2026/04/30 部品別シェア・納入情報
Astemo (株) (旧 日立Astemo (株) )
月4日付プレスリリースより) 日立オートモティブシステムズ (AMS) は、高度運転支援ECUおよび高精度地図ユニットが日産「スカイライン (Skyline)」に採用されたと発表した。高度運転支援ECUは、認識処理用・車両制御用の2つのCPU構成にすることで、安全性と高速演算性能の両立を実現した。高精度地図ユニットは、日本国内の高速道路等...
最終更新日: 2026/04/21 主要部品メーカーレポート
三菱電機 (株)
普及を加速する。IPコアは回路構成を表した設計情報。同社が新開発したIPコアは、ユーザーインターフェースの水準を高度化できる可能性を持つとしている。独自開発の文字描画技術「サフロン(Saffron)」を演算能力の低いCPUでも処理できるよう改良。解像度に見合った高度な表示能力が得られる「ベクターグラフィックス」を高速...
最終更新日: 2026/04/21 主要部品メーカーレポート
浙江零跑科技股份有限公司 Zhejiang Leapmotor Technology Co., Ltd.[中国]
を行い、基礎技術の開発、生産システムの革新などに関する研究を行う。 10月29日,零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...
最終更新日: 2026/04/09 完成車メーカーの拠点
SeeWay.ai Co., Ltd.[北京四維図新科技股份有限公司]
ジュールLF70HB/LF70HP STIシリーズIMUモジュール/バンド 高精度測位車載端末S12 テレマティクスインテリジェントターミナルT-box 最新世代のスマートコックピットドメインコントロールSoCチップAC8025は、8コアArm Cortex-A76とA55高性能CPUを組み合わせ、AEC-Q100およびISO 26262 ASIL B(計器ディスプレイ)認証要件に準拠する。8チャンネルのフルHDカメ...
最終更新日: 2026/03/30 部品メーカー検索
CES 2026:現実世界のためのAI
上げにおける主要技術プロバイダーとしての役割も明らかにした。本プロジェクトではRivianも重要な役割を担っている。 図1ルネサスのR-Car X5をベースにしたデモプラットフォームには、4テラFLOPSのGPU、32個のArm Cortex-A720AE CPUコア、ASIL-D対応の6個のCortex-R52ロックステップ(冗長)コアを備えたチップが搭載されており、合計で1,000k DMI...
最終更新日: 2026/03/27 市場・技術レポート
威馬汽車製造温州有限公司 WM Motor Manufacturing Wenzhou Co., Ltd.[中国]
開したと発表した。「M7」は威馬汽車のMasterシリーズ初となるモデルで、2022年内に発売予定。3つの自動可変焦点高精度固体LiDAR、7つの800万画素のHDカメラ、32個のセンサーを搭載する。また、「M7」には7nmプロセス・12コアのCPUと最大処理能力1,016 TOPSの自動運転チップ「NVIDIA Orin-X」を採用する。 12月1日、新興電気自動車(EV)メーカーの...
最終更新日: 2026/03/18 完成車メーカーの拠点
ZFとSiliconAuto、ドイツの展示会にI/Oインターフェースチップとマイクロコントローラー設計を出展
能なため、OEMはHPCアーキテクチャ全体を再設計するのではなく、必要なチップレットのみを更新できる。最適化されたDRAM/SRAM構造とDDRメモリへのデータ転送負荷の低減により、高いエネルギー効率を実現する。このチップはCPU負荷を削減することにより、市場リーダーの製品に匹敵するスケーラブルで効率的な代替品を提供する。エン...
最終更新日: 2026/03/16 ニュース
北京現代汽車有限公司 Beijing Hyundai Motor Co., Ltd. [中国]
上海で世界初公開した。「ELEXIO」は高級モデルに用いられるEV専用プラットフォーム「E-GMP」をベースに開発された。常温の環境下での航続距離は700kmを超える。テクノロジーとスマート化の面では、クアルコムのSA8295高性能CPUを搭載する。また、レベル2+の運転支援機能を搭載。2026年はレベル2+の都市NOAをリリースする計画。4月21日...
最終更新日: 2026/03/11 完成車メーカーの拠点
Changsha Jianke Electronics Co., Ltd.[長沙市健科電子有限公司]
Changsha Jianke Electronics Co., Ltd.[長沙市健科電子有限公司] 中国 ■株主:Shenzhen Jianke Electronics Co., Ltd. イグニッションモジュール 基板実装 CPU カムセンサー エンジン回転数センサー スロットルポジションセンサー 車輪速度センサー (ABSセンサー) 各種センサー エンジンECU 各種電子/電装部品 プリント基板 モーターコントローラー 偏心シャ...
最終更新日: 2026/03/11 部品メーカー検索
Infineon、AURIX TC3x車載マイコンファミリーに400MHz高性能クラスを追加
可能になる。最初の製品モデル数種は2026年に生産を開始する。400MHz AURIX TC3xの代表的なアプリケーションには、エンジン管理システム(EMS)、シャシー制御、先進運転支援システム(ADAS)などが含まれる。 ・これらのマイコンのCPU周波数は初期のTC3xモデルより最大約30%高速化されている。この400MHzデバイスは、性能向上に伴う移行リスク...
最終更新日: 2026/03/10 ニュース
メルセデス・ベンツ、MBUX Hyperscreenの詳細を発表
コントラストで鮮やかな色彩を実現し、タッチスクリーン下に配置された12個のアクチュエーターは触覚フィードバック機能を提供する。また、曲面カバーガラスは傷がつきにくく反射防止コーティングが施されている。 ・CPUコア8基、RAM 24GB、メモリ帯域幅毎秒46.4GBのシステムは、AIを活用してサブメニュー操作を不要にする「ゼロレ...
最終更新日: 2026/03/03 ニュース
Aumovio Guadalajara Mexico, S. De R.L. De C.V. - La Tijera (旧 Continental Automotive Guadalajara Mexico, S. de R.L. de C.V. - La Tijera)
. - La Tijera) メキシコ EGRクーラー 基板実装 EGRバルブ エンジンECU エンジンコントロール部品 クランクケースベンチレーションバルブ ボディーコントロールモジュール (ボディーECU) プリント基板 ヘッドアップディスプレイ CPU Acura Audi BMW Buick Cadillac Chevrolet Chrysler Dodge Ford Honda Hyundai Infiniti Jeep Lincoln Mazda Nissan Ram Subaru Toyota Volkswagen 1500 Cl...
最終更新日: 2026/03/02 部品メーカー検索
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ
ECARX、次世代計算プラットフォーム「Zenith」を発表 2027年量産開始へ ・億咖通科技(ECARX)は、次世代の車載向け計算プラットフォーム「ECARX・Zenith(天極)」を発表した。 ・Zenith計算プラットフォームは、4nmプロセスで製造されたQualcommのSA8797Pをベースに開発されている。CPU性能は約56万DMIPS、GPU性能は8.1TFLOPS、NPUの処理性能は最大640T...
最終更新日: 2026/02/06 ニュース



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