り、年間で507/tCO2eの炭素削減が見込まれるという。同社の両江工場は、すでに空気循環の技術改良に成功したという。 3月18日、長安汽車は新型コンパクトセダン「逸達(Lamore)」を発売したと発表した。MTK8666車載チップと8コアCPUの新世代フルシナリオスマートインタラクションシステムを採用する。一部のグレードにはインテリジェン...

最終更新日: 2026/08/20 完成車メーカーの拠点

搭載され、OTAによってレベル3へのバージョンアップが可能となっている。 10月29日，零跑汽車(Leapmotor)は知財権を有する自動運転用チップ「凌芯01」を発表した。「凌芯01」の処理能力はMobileye (モービルアイ)のチップと同等。CPUはアリババ傘下の平頭哥半導体公司が提供する「玄鉄C860」を採用し、12台のカメラへのアクセスを可能とす...

最終更新日: 2026/08/18 完成車メーカーの拠点

Renesas Electronics Europe Limited 英国 ■株主: ルネサスエレクトロニクス (株) CPU 各種半導体デバイス マイクロコントローラ マイクロプロセッサ Microcontrollers Microprocessors ...

最終更新日: 2026/08/10 部品メーカー検索

信環境が不安定なシーンでも音声案内を継続できます。ネットワーク環境に依存しない構成により、車載システムに求められる高い可用性の実現に貢献します。 3. 省リソースで車載機器上で実時間動作 車載ECUやIVI機器ではCPU・メモリ資源が限られるケースが少なくありません。ToSpeak™は組み込み用途向けに最適化されており、限ら...

最終更新日: 2026/08/07 外注・調達先情報

Denso (China) Investment Co., Ltd. Chongqing Branch[電装（中国）投資有限公司重慶分公司] 中国 ■株主： デンソー エンジンECU CPU 基板実装 その他運転支援システムECU プリント基板 OBD (On-board diagnostics)インターフェイス 自己診断機能 OBD Interface Self-diagnosis function ...

最終更新日: 2026/08/06 部品メーカー検索

版より低減しており、車載環境での実用性をさらに向上しています。 3. 省リソースで組込みに最適 基本機能構成では、数十MIPS・約300KB程度の小メモリサイズで動作します。 GPUや専用AIプロセッサを必要とせず、既存の車載CPUやMCU上で稼働可能なため、システムコストやハードウェア負荷を抑えながら音声操作機能を実装できます。 ...

最終更新日: 2026/08/05 外注・調達先情報

Infineon Technologies India Pvt. Ltd. インド ■株主：Infineon Technologies AG ■販売拠点 パワー半導体 トランジスター LED (発光ダイオード) ダイオード CPU メモリー (DRAM/SRAM等) 各種センサー パワー半導体 各種半導体デバイス IC ３２ビットナビゲーションコントローラー ３２ビットマイクロコントローラー ＡＢＳホイール速度検出用ホール効果Ｉ...

最終更新日: 2026/07/31 部品メーカー検索

シリーズを開発、2020年7月に量産を開始したと発表した。このモジュールは、3GPP Rel.14規格に準拠し、アプリケーションプロセッサおよびV2Xプロトコルスタックをオールインワンタイプで搭載しており、車載ユニット側のHOST CPU負荷を低減する。また、モジュール用電源回路 (PMIC: Power Management IC) を内蔵し、車載ユニットの単機能から高...

最終更新日: 2026/07/31 主要部品メーカーレポート

精度画像認識システム向けAI技術を共同開発 デンソー、夜間の歩行者認識 ソニーのイメージセンサー搭載 トヨタ系大手部品7社上期決算 合理化で為替変動カバー デンソー、研究開発費は売上収益の9％を死守 デンソー、車載CPU向けハードウエア・マルチスレッド機能 英社と共同研究 東芝、画像認識プロセッサを前方カメラ用にデンソ...

最終更新日: 2026/07/29 主要部品メーカーレポート

コックピットドメインコントローラーチップ (SM6350) インテグレーテッドコックピットドメインコントローラーチップ (SM8475) インバーター用SiCチップ コックピットMCUチップ システム・オン・チップ (SoC) デジタルコックピットCPU (8295P) デジタルコックピットプラットフォーム デジタルコックピットプラットフォーム (SoC) デジタルコッ...

最終更新日: 2026/07/29 部品メーカー検索

ジュールLF70HB/LF70HP STIシリーズIMUモジュール/バンド 高精度測位車載端末S12 テレマティクスインテリジェントターミナルT-box 最新世代のスマートコックピットドメインコントロールSoCチップAC8025は、8コアArm Cortex-A76とA55高性能CPUを組み合わせ、AEC-Q100およびISO 26262 ASIL B(計器ディスプレイ)認証要件に準拠する。8チャンネルのフルHDカメ...

最終更新日: 2026/07/27 部品メーカー検索

上海で世界初公開した。「ELEXIO」は高級モデルに用いられるEV専用プラットフォーム「E-GMP」をベースに開発された。常温の環境下での航続距離は700kmを超える。テクノロジーとスマート化の面では、クアルコムのSA8295高性能CPUを搭載する。また、レベル2＋の運転支援機能を搭載。2026年はレベル2＋の都市NOAをリリースする計画。4月21日...

最終更新日: 2026/07/20 完成車メーカーの拠点

ンテリジェントコクピットプラットフォーム (ソフトウェア) インフォテインメントコントロールユニット インフォテインメントモジュール コックピットMCUチップ ジェスチャーコントロールモジュール デジタルコックピットCPU (8295P) デジタルコックピットプラットフォーム デジタルコックピットプラットフォーム (Antora 1000 Plus) デジ...

最終更新日: 2026/07/15 部品別シェア・納入情報

する提携を発表した。同社がIntelの普通株式に50億ドルを投資することに合意したことで、両社はNVIDIA NVLinkを使用したNVIDIAとIntelのアーキテクチャをシームレスに接続し、同社のAIと高速コンピューティングの強みをIntelの先進CPUテクノロジーとx86エコシステムと統合して、顧客に最先端のソリューションを提供することに注力する。デ...

最終更新日: 2026/07/13 主要部品メーカーレポート

タイプ4水素タンク 高圧水素システム 237L タイプIV水素タンク タイプIV水素タンク 燃料電池システム 水素燃料電池システム 4Dイメージングレーダーソリューション 高出力バッテリーパック ソフトウェアインテグレーションCPU トレンドウォール ダイナミックウェルカムライトプロジェクションモジュール オートマチックチャージLID ...

最終更新日: 2026/07/12 主要部品メーカーレポート

PS)、航続距離402km、フロントアクスルに配置 -195kW(265PS)、202kW(275PS)モーターをリアアクスルに配置することで、航続距離が最大630kmまで向上 -様々な車両/インターフェース要件に柔軟に対応できるADASプラットフォーム -特性：CPU計算能力は14,000～300,000DMIPS、ディープラーニング用途の性能は最大9,000GOPS -用途：ビークルネットワークイン...

最終更新日: 2026/07/10 主要部品メーカーレポート

実現する目標を掲げる。 リアエンターテインメントスクリーン、計器+中央制御統合スクリーン、ドライバーモニタリングシステム、乗客モニタリングシステム、360度パノラマ画像などを含む。Qualcomm 8295チップをベースに、CPUの演算能力は最大220k DMIPS、NPUの演算能力は最大20～30TOPS。効率的なプラットフォーム設計で、チップの演算能...

最終更新日: 2026/07/09 主要部品メーカーレポート

Infineon Technologies AG ドイツ 各種センサー トランジスター レインセンサー/ライトセンサー ダイオード CPU メモリー (DRAM/SRAM等) パワー半導体 IC LED (発光ダイオード) 各種半導体デバイス ステアリング舵角センサー パワー半導体 ASIC CO2センサー MEMSマイク ToF3Dイメージセンサー レーダーセンサー 圧力センサー 磁気センサー 車載充電器...

最終更新日: 2026/07/06 部品メーカー検索

搭載する新世代スマートコックピットを開発する。最新世代スナップドラゴンコックピットプラットフォームは5nmプロセス技術を活用した自動車用ソリューション。このソリューションは高性能演算をサポートする第6世代KryoCPU、先進のレンダリング能力を持つAdrenoGPU、スマート音声処理、シーン検知とセキュリティ強化などの機能を...

最終更新日: 2026/07/03 完成車メーカーの拠点

地デジテレビ機能を実現することはできませんが、別途提供する地デジテレビSW(LAKE)と 組み合わせて使用することで、IVIシステムへの地デジテレビ機能の実装が可能です。 【システム要件】※2 ・サポートOS：Linux、Android ・CPU：2GHz以上 ・RAM：1G Byte以上 ・ROM：50M Byte以上 ※1 地デジテレビSW(LAKE)は、オプションでのご提供となります...

最終更新日: 2026/07/02 外注・調達先情報