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部品メーカー情報
プレミアムインテリジェントコックピットプラットフォーム
2
部品メーカー情報
N3-BMSバッテリーマネジメントシステム
2
部品メーカー情報
R-Car Gen3e スマートコックピット
1
部品メーカー情報
ソフトウェアインテグレーションCPU
1
部品メーカー情報
ADASドメインコントローラー
4
部品メーカー情報
XCU-UA、ZFAS-U2-SM、ZFAS-U3
1
部品メーカー情報
DSTモジュール
2
部品メーカー情報
省コスト統合コックピット用R-Car SoC
3
ニュース
Visteon、蘇州で開催された2025クアルコム自動車技術・協力サミットで革新的なコックピットを公開
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ニュース
NXP、AI対応OrangeBox 2.0コネクティビティ・ドメイン・コントローラ開発プラットフォームを発表
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北京現代、初の電気SUV「ELEXIO」を世界初公開
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滴滴自動運転、広汽埃安と共同開発のレベル4自動運転モデルを公開、2025年末納車へ
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BYD、新型コンパクト電気SUV「海獅05 EV」を発売
1
ニュース
地平線、車載チップ「征程6」シリーズを量産開始
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ニュース
ボルボ・カー、AnsysとNVIDIAのGPUを使用して「EX90」のCFDシミュレーションを強化
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ニュース
シーメンス、SDV開発用PAVE360技術がMicrosoft Azure 上のAMDプロセッサーで利用可能に
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ニュース
NXP、ゾーンSDVアーキテクチャ向け新型マイクロコントローラーを発表
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ニュース
BMW、ノイエ・クラッセモデルに高性能スーパーコンピューター4基搭載へ
2
ニュース
一汽紅旗、新型高級EVセダン「天工05」を発売
2
ニュース
CES 2025:徳賽西威とクアルコム、第5世代スマートコックピットプラットフォームを発売へ
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部品メーカー情報
プレミアムインテリジェントコックピットプラットフォーム
2024年 北京モーターショー
Bosch (Robert Bosch GmbH)
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リアエンターテインメントスクリーン、計器+中央制御統合スクリーン、ドライバーモニタリングシステム、乗客モニタリングシステム、360度パノラマ画像などを含む。Qualcomm 8295チップをベースに、CPUの演算能力は最大220k DMIPS、NPUの演算能力は最大20~30TOPS。効率的なプラットフォーム設計で、チップの演算能力を最大限に活用する。最大12台のスクリーンと16台のカメラに対応し、120hzの高リフレッシュレートリソースをサポート。2024年より量産予定。
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部品メーカー情報
N3-BMSバッテリーマネジメントシステム
CES 2024
Sensata Technologies, Inc.
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最大1,000Vまで拡張可能な第3世代システム。デュアルコアロックステップCPUを搭載し、ISO 26262 ASIL-C認証を取得。
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部品メーカー情報
R-Car Gen3e スマートコックピット
electronica China 2023
ルネサスエレクトロニクス (株)
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内蔵の CPU、GPU、IMR およびその他のユニットを使用して高速起動を実現する、統合型の非仮想化コックピットソリューション。
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部品メーカー情報
ソフトウェアインテグレーションCPU
CES 2023
OPmobility SE (旧 Compagnie Plastic Omnium SE)
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部品メーカー情報
ADASドメインコントローラー
MWC 2022
Magna International Inc.
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-様々な車両/インターフェース要件に柔軟に対応できるADASプラットフォーム -特性:CPU計算能力は14,000~300,000DMIPS、ディープラーニング用途の性能は最大9,000GOPS -用途:ビークルネットワークインターフェースと併用
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部品メーカー情報
XCU-UA、ZFAS-U2-SM、ZFAS-U3
2021年 上海モーターショー
日本特殊陶業 (株)
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-XCU-UAは、ZFAS-U (全領域空燃比センサー) の制御回路を1チップ化したASICであり、車両CPU間のインターフェイス回路として、ZFAS-Uをコントロール。
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部品メーカー情報
DSTモジュール
2021年 オートモーティブワールド
サンコール (株)
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-絶縁回路を搭載した高精度なデジタルセンサー -大容量コンデンサーを搭載し、電源OFF時も数秒間動作可能 -自己診断機能搭載 (センサーアンプICの動作診断、パイロヒューズ点火器(イグナイター)の診断、CPUの動作・監視診断)
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部品メーカー情報
省コスト統合コックピット用R-Car SoC
CES 2021
ルネサスエレクトロニクス (株)
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-ハイパーバイザーによる仮想マシンの実行やARM Cortex-R7 CPUによるハードウェアドメインの分離を通じて、複数アプリケーションの統合を実現。
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CES 2025:徳賽西威とクアルコム、第5世代スマートコックピットプラットフォームを発売へ
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