系统和发动机控制系统用电子件及零部件。博世自2011年起向面积达5万平方米的该基地投资约1亿欧元，用于扩建。2013年开设匈牙利总部。(摘自2015年8月7日新闻) 博世宣布，参与“AMALTHEA4public”项目，该项目旨在开发同时启动多个CPU (中央处理器) 的嵌入式系统。该项目由来自德国、西班牙、瑞典、土耳其的21个合作伙伴参与，主要致力于汽...

主要零部件配套厂报告  2025/07/10 更新

氢气罐（Type4） 燃料电池模块 燃料电池堆模块 地板模块 燃料电池系统 氢气罐 48V电池模组 4型氢气罐 高压氢系统 237L IV型氢气罐 IV型氢气罐 燃料电池系统 高压氢气罐 氢燃料电池系统 4D成像雷达解决方案 大功率电池包 软件集成CPU 趋势墙 动态迎宾灯投影模块 自动充电LID 主动空气动力学演示单元 前备箱 智能越野照明系统 高压储氢罐 HEV/PHE...

主要零部件配套厂报告  2025/07/09 更新

。报告中提到长安汽车根据作业场实际需求设计导入循环风，以降低新风量节约能耗。预计每年降碳507/tCO2e。其中，两江工厂已完成循环风技改。 3月18日，长安汽车全新紧凑型轿车逸达正式上市。逸达采用内置MTK 8666芯片与8核心CPU的新一代全场景智慧交互系统。部分车型配备IACC集成式自适应巡航等。逸达将首搭百度生成式AI产品“文心一...

整车工厂动向  2025/07/08 更新

联合策划与开发智能电动汽车车型，并将就关键基础技术开发、生产模式创新等领域进行研究。 10月29日，零跑汽车正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片--凌芯01。据介绍，凌芯01的处理性能接近Mobileye芯片，其核心CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司提供的“玄铁C860”处理器，并支持接入12路摄像头来实现2.5D的360°环视...

整车工厂动向  2025/07/08 更新

式为后驱，搭载超级集成化的LEAP 3.5技术架构，配备27合1超级集成热管理系统；续航高达650km。 10月29日，零跑汽车正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片--凌芯01。据介绍，凌芯01的处理性能接近Mobileye芯片，其核心CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司提供的“玄铁C860”处理器，并支持接入12路摄像头来实现2.5D的360°环视，...

整车工厂动向  2025/07/08 更新

经营特色，助力哪吒汽车在缅甸提供一站式智能电动汽车出行服务。 10月27日，哪吒汽车与AI芯片企业NVIDIA在其浙江桐乡工厂签署合作协议，哪吒后续新车将搭载NVIDIA DRIVE Orin芯片。据介绍，NVIDIA DRIVE Orin芯片采用全新GPU以及12核ARM CPU，单个芯片算力达254Tops（每秒254万亿次运算），典型功耗为45W。哪吒汽车还计划在其XPC中央计算平台上导入NVI...

整车工厂动向  2025/07/08 更新

他供应商 ･ 高德地图：领先的地图和导航平台･ 支付宝：顶级的全球支付平台 ･ 为PonyPilot应用程序提供地图和交通信息･ 全球用户规模超过14亿；由阿里巴巴创立 芯片供应商 ･ 英伟达：在华GPU销售业务受到限制･ AMD：GPU和CPU相关芯片 ･ 采用英伟达Drive Orin平台･ 对华销售GPU遭到限制 GTMC=广汽丰田汽车有限公司；JV=合资企业；TNC=交...

市场技术报告  2025/07/07 更新

TDK-Micronas GmbH (原 Micronas GmbH) 德国 -股东：TDK Corp. 各种隐藏开关 节气门位置传感器 油门踏板传感器 信息系统 IC CPU 各种传感器 360 degree position sensors Body controller Hall elffect IC Hall Sensors Integrated embedded motor controller for stepper motors Integrated servo-drive controllers for Brushless DC motors Seat belt tension sensors Sunroof position detection sensors 360度位置传感器 天窗位...

配套厂检索  2025/07/03 更新

性计算平台“辅助和自动驾驶控制单元( Assisted & Automated Driving Control Unit)”。该单元在自动驾驶模式下，可分析、处理汽车周围的雷达和摄像头、LiDAR等传感器收集的数据，构建车辆周围的高精度环境模型。该平台提供中央处理器(CPU)和图像处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)、使用了Xilinx的FPGA技术的硬件加速解决方案等选配，可实现最佳处理...

主要零部件配套厂报告  2025/07/02 更新

Shanghai Shiyu Intelligence Technology Co., Ltd.[上海适宇智能科技有限公司] 中国 空调ECU 空调 主板安装 印刷电路板 CPU Electric compressor controller Gateway Heat pump Heat pump control system Thermal control products Thermal domain controller Thermal management products 热域控制器 热控产品 热泵 热泵控制系统 热管理解决方案 电动压缩机控制器 网关 ...

配套厂检索  2025/07/01 更新

会，展示了两款基于高通汽车最新技术的创新座舱平台。 伟世通推出的全新高性能座舱平台，搭载了高通骁龙座舱平台至尊版（QAM8397P）及伟世通自主研发的汽车人工智能框架——cognitoAI。该平台采用了专为汽车定制的高通Oryon CPU，与前代顶级平台相比，CPU速度提升至3倍，AI性能提升至最高12倍。其专用神经网络处理器（NPU）面向多模态AI...

新闻  2025/06/30 更新

加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的大规模部署，推动软件定义汽车架构的融合发展趋势。 骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）将为车联天下下一代中高端智能座舱域控制器提供支持。凭借骁龙座舱平台至尊版的高通Oryon CPU、新一代高通 Adreno GPU，以及专用高通 Hexagon NPU，车联天下的域控制器平台将支持多显示屏、高清语音识别、...

新闻  2025/06/27 更新

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.[台湾积体电路制造股份有限公司] 中国台湾 LSI 电可擦可编程只读存储器/闪存 IC ASIC 存储器(DRAM/SRAM等) 各种半导体器件 CPU ...

配套厂检索  2025/06/27 更新

双逆变器 双逆变器整合了两组逆变器，专为双电机混动系统开发，已确定为欧系车企的混动车配套。 该产品为水冷式，最大输出电流为200A～500A，适用于最大输出功率60kW～200kW的电机，由电机控制器中一块印刷电路版上的单个CPU控制两组逆变器。   舍弗勒：800V碳化硅逆变器、多合一控制器 2024年10月与纬湃科技合并后的舍弗勒展出了...

市场技术报告  2025/06/26 更新

块 数字座舱平台 (SoC) 座舱MCU芯片 数字座舱平台 (安托拉1000) 数字座舱平台 (SoC) (8295) 数字座舱平台 数字座舱平台 (SoC) (8155) Wi-Fi模块 奔驰MBUX智能人机交互系统配备计算机图形处理器 信息娱乐模块 数字座舱平台 (马卡鲁) 数字座舱CPU (8295P) Wi-Fi/蓝牙模块芯片 音视频 (AV) ECU 数字座舱平台（软件） 数字座舱平台 (安托拉1000 Pro) Wi-Fi/蓝牙模块 数...

零部件采购·配套  2025/06/25 更新

车型搭载芯驰科技的X9SP座舱芯片，支持高可靠仪表及13.2英寸超级交互AI数字屏。 芯驰科技X9SP是X9系列智能座舱芯片的旗舰产品，作为面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级SoC芯片，芯驰X9SP集成12核Arm Cortex-A55处理器，CPU算力高达100K DMIPS，GPU性能达230G FLOPS，并拥有8 TOPS的AI算力，能够高效支持AI算法的本地部署与加速，赋能智能...

新闻  2025/06/20 更新

驶平台原型机 车路协同-路侧边缘计算单元 -支持L2自动驾驶 ADAS或DMS系统 -车规级高动态（HDR）图像处理 -多路高清图像传感器接入，4K60FPS处理，4K视频图像压缩编码 -高性能视觉处理DSP和CV算子加速处理 -多种处理器的异构架构（CPU，DSP，NPU，ISP） -开放的自动化神经网络优化集成工具 -支持L2＋/L3等级自动驾驶 -符合ISO26262和AEC-Q100车轨标准 -...

配套厂检索  2025/06/20 更新

Shanghai OnStar Telematics Service Co., Ltd.[上海安吉星信息服务有限公司] 中国 -股东：OnStar公司(美国)，上海汽车工业销售有限公司，上汽通用汽车有限公司 信息系统 安全系统 主板安装 音响装置 汽车导航系统 车辆紧急呼叫系统 CPU 印刷电路板 全球定位系统 语音识别系统 名爵 别克 雪佛兰 凯迪拉克 HS (FF) (China) 微蓝7 纯电动 (China) 微蓝6 插电式...

配套厂检索  2025/06/19 更新

Infineon Technologies India Pvt. Ltd. 印度 -股东：Infineon Technologies AG -销售公司 晶体管 存储器(DRAM/SRAM等) IC CPU 各种传感器 功率半导体 LED 各种半导体器件 二极管 功率半导体 32-bit micro controllers. Micro machined sensors.GSP chips 32-bit navigation controllers ABS hall effect IC air pressure sensor IC for engine control hall effect IC hall effect IC for camshaft positioning with TPO(True Power On) f...

配套厂检索  2025/06/17 更新

进雷达普及。 加特兰 雷达性能（MarkLines根据采访内容制作） 最新第三代Andes通过将功能扩展至4D成像雷达，旨在推动L2+级的商业化应用并取代激光雷达。 Andes的技术特点是采用了22nm CMOS工艺，4D成像雷达SoC芯片拥有四核CPU配置，集成了射频模块，并配备DSP和RSP（专用雷达信号处理器）。 该产品通过2块SoC的灵活级联（Flex-Cascading...

市场技术报告  2025/06/17 更新