Infineon Technologies AG 德国 晶体管 转向角传感器 雨滴传感器 存储器(DRAM/SRAM等) 二极管 各种传感器 功率半导体 IC LED CPU ASIC 功率半导体 各种半导体器件 CO2 sensor Current sensors Discrete chips for on-board chargers Magnetic sensors MEMS microphones Pressure sensors Radar sensors ToF 3D image sensors CO2传感器 MEMS麦克风 ToF 3D图像传感器 压力传感器 电流传感器 磁传感器 车载...

配套厂检索  2026/07/06 更新

联合策划与开发智能电动汽车车型，并将就关键基础技术开发、生产模式创新等领域进行研究。 10月29日，零跑汽车正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片--凌芯01。据介绍，凌芯01的处理性能接近Mobileye芯片，其核心CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司提供的“玄铁C860”处理器，并支持接入12路摄像头来实现2.5D的360°环视...

整车工厂动向  2026/07/03 更新

公里，2种版本可供选择，同时该车型搭载L2级别智能辅助驾驶功能，并可通过OTA升级到L3级别。 10月29日，零跑汽车正式发布首款拥有完全自主知识产权的智能驾驶芯片--凌芯01。据介绍，凌芯01的处理性能接近Mobileye芯片，其核心CPU处理器采用阿里旗下平头哥半导体公司提供的“玄铁C860”处理器，并支持接入12路摄像头来实现2.5D的360°环视，...

整车工厂动向  2026/06/29 更新

经营特色，助力哪吒汽车在缅甸提供一站式智能电动汽车出行服务。 10月27日，哪吒汽车与AI芯片企业NVIDIA在其浙江桐乡工厂签署合作协议，哪吒后续新车将搭载NVIDIA DRIVE Orin芯片。据介绍，NVIDIA DRIVE Orin芯片采用全新GPU以及12核ARM CPU，单个芯片算力达254Tops（每秒254万亿次运算），典型功耗为45W。哪吒汽车还计划在其XPC中央计算平台上导入NVI...

整车工厂动向  2026/06/25 更新

。报告中提到长安汽车根据作业场实际需求设计导入循环风，以降低新风量节约能耗。预计每年降碳507/tCO2e。其中，两江工厂已完成循环风技改。 3月18日，长安汽车全新紧凑型轿车逸达正式上市。逸达采用内置MTK 8666芯片与8核心CPU的新一代全场景智慧交互系统。部分车型配备IACC集成式自适应巡航等。逸达将首搭百度生成式AI产品“文心一...

整车工厂动向  2026/06/22 更新

受新冠肺炎疫情的影响将慎重考虑。新公司是日立汽车电机系统的全资子公司。(摘自2020年9月4日新闻) 日立汽车系统(AMS)宣布，为日产Skyline配套高级驾驶辅助ECU和高清地图单元。高级驾驶辅助ECU配备用于识别处理和车辆控制的2个CPU，以实现安全性和高速运算性能。高清地图单元以厘米为单位储存日本国内高速公路等的3D高精度地图数据，并...

主要零部件配套厂报告  2026/06/18 更新

盖10TOPS～560TOPS，可灵活满足全场景辅助驾驶的差异化量产需求。其中，地平线征程6E和征程6M面向中阶辅助驾驶市场，6E针对高速NOA，6M针对城区智能辅助驾驶系统。征程6E基于第三代BPU纳什架构，实现80TOPS算力，内置高性能车规级CPU可提供100K DMIPS算力；并且集成全功能MCU，以超高集成度实现更低的功耗和更优的系统成本，Transformer计算效率...

主要零部件配套厂报告  2026/06/17 更新

理想汽车发布新一代旗舰座舱系统 理想汽车6月15日消息，在当日举行的“Livis Day”理想汽车软件与具身智能发布会上，公司发布了新一代旗舰座舱系统。 新一代座舱系统采用全球首发的高通8797平台，搭载8797 Elite旗舰芯片，具备504K CPU任务处理能力、8.1T GPU高精渲染能力，集成320 TOPS算力的NPU（神经网络引擎），可运行端侧AI模型。 新一代...

新闻  2026/06/17 更新

向智能汽车及具身智能领域的芯片方案。 其中，在智能座舱领域，芯驰X9系列芯片覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等场景，已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的70余款车型。面向AI座舱的X10系列采用台积电4nm车规工艺，CPU算力为250K DMIPS，GPU算力为3,000GFLOPS，稠密算力为80TOPS，DDR带宽为154GB/s。 在智能车控领域，芯驰E3650为跨域融合...

新闻  2026/06/16 更新

多模态AI架构，利用先进的大语言模型实现主动式情境感知交互。所有模型均通过高通AI推理引擎（QNN）进行量化、优化与转换，并在骁龙座舱平台至尊版上通过专为边缘推理优化的Hexagon NPU运行。 骁龙座舱平台至尊版搭载了Oryon CPU、支持多模态AI的Hexagon NPU以及最新一代Adreno GPU。cognitoAI由伟世通的全球技术团队自主研发，通过先进的AI功能...

主要零部件配套厂报告  2026/06/16 更新

与软件公司indie Semiconductor于6月10日宣布，下一代边缘AI系统级芯片（SoC）iND881上市，该产品专为汽车、机器人及物理AI应用中的智能摄像头而设计。 iND881集成了神经网络处理单元（NPU）、数字信号处理器（DSP）、四核ARM Cortex‑A53 CPU以及自研的低延迟多摄像头图像信号处理器（ISP），能够在低功耗下提供高效、实时的感知功能。 该器件支持...

新闻  2026/06/12 更新

存的供应，以应对更长的开发周期、先进制造工艺和资本投入，从而支撑全球AI工厂建设。 SK海力士将进入英伟达正在开拓的新市场，覆盖AI基础设施、个人AI和物理AI，并将与英伟达共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、搭载RTX Spark的个人电脑以及Jetson Thor机器人计算平台的内存。 两家公司将把AI应用于半导体芯片设计和制造...

新闻  2026/06/11 更新

高通宣布车端人工智能Claw生态计划 高通技术公司宣布，在2026高通汽车技术与合作峰会上推出"车端人工智能Claw生态计划"，旨在加速AI智能体在车端的规模化部署。 该计划基于高通骁龙数字底盘、AI Stack及智能体AI运行环境，提供覆盖NPU、CPU、GPU的全栈AI加速。高通称，该计划将推动汽车从"软件定义汽车"向"AI定义汽车"演变。 多家生态企业...

新闻  2026/06/10 更新

该芯片在性能与能效上，其每秒可运行超6万亿条指令，拥有高达546GB/s的存储带宽；通过精细化电源门控设计，日常城区领航辅助功耗仅为行业旗舰的50%。采用独创的众核异构资源池架构，由以下三大核心部件组成。 自研32核CPU。 推理加速单元NPU（Neural Processing Unit）：原生支持BEV、占用网络及端到端模型。 自研ISP（Image Signal Processor）...

市场技术报告  2026/06/05 更新

7年4月在住友橡胶内部投入实际应用。借此，住友橡胶旨在加速数据驱动型研发，更加快速地向市场投放安全性更高、环保性能更优的高品质轮胎。 该技术设计的前提是在富士通开发的基于Arm架构、追求高性能与低功耗的下一代CPU“FUJITSU-MONAKA”上运行。未来，双方将以此技术为基础，预计在2026年12月前启动在“FUJITSU-MONAKA”验证机上的测...

新闻  2026/06/05 更新

集成在方向盘中，检测和测量空气中的酒精和气体颗粒。 传感器内置精确的电流感应和高速浪涌过流保护功能，缩小了组件尺寸。 添加AK1595B解决方案可轻松实现与TPMS的蓝牙通信，而无需更改系统的内部架构。 音频DSP，内置HiFi4 CPU，兼容音频开发平台Audio Weaver。通过Audio Weaver可以轻松集成各种音频开发项目。 高性能颗粒泡沫 -阻燃 -绝热 -...

配套厂检索  2026/06/04 更新

t Infotainment module Tegra 3 mobile processor for Honda Connect Wi-Fi/Bluetooth module Wi-Fi/蓝牙模块 Wi-Fi/蓝牙模块芯片 Wi-Fi模块 信息娱乐控制单元 信息娱乐模块 奔驰MBUX智能人机交互系统配备计算机图形处理器 座舱MCU芯片 手势控制模块 数字座舱CPU (8295P) 数字座舱平台 数字座舱平台 (SoC) 数字座舱平台 (SoC) (8155) 数字座舱平台 (SoC) (8295) 数字座舱平台 (安托拉1...

零部件采购·配套  2026/06/04 更新

Fulscience Automotive Electronics Co., Ltd.[富赛汽车电子有限公司] 中国 -股东：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，富奥汽车零部件股份有限公司 发动机ECU 激光雷达 驾驶员状态监测系统 空调ECU 注塑成型 线束 CPU 组装 全景影像系统 其他冲压加工 各种传感器 胎压监测系统 (TPMS) 门锁控制器 其他驾驶辅助系统组件 油门踏板模块 超声波声纳 电...

配套厂检索  2026/06/03 更新

嬴彻科技推出Taurus自动驾驶计算平台 嬴彻科技宣布，其新一代自动驾驶计算平台Taurus已实现量产，并率先交付头部物流公司投入实际运营。 在硬件方面，Taurus搭载地平线征程6M单芯片方案，集成了CPU、BPU及MCU模块，综合算力为137K DMIPS加128 TOPS。该平台内置高精度卫惯组合模块，采用风冷散热，满足85℃环温下车规级长期工作要求。 在感知...

新闻  2026/05/28 更新

面的技术推进。  -2025年6月，伟世通参加在苏州举办的2025高通汽车技术与合作峰会，展示两款基于高通汽车最新技术的创新座舱平台。其中，全新高性能座舱平台搭载高通骁龙座舱平台至尊版和伟世通cognitoAI框架，采用高通Oryon CPU，CPU速度较前代顶级平台提升至3倍，AI性能最高提升至12倍，可支持实时外部环境和车内数据处理，实现多模态...

主要零部件配套厂报告  2026/05/26 更新