残りはヨーロッパや中国など他の地域で必要となる。・またThai-Tang氏は、電池や電池パックの組み立て以外にも、電動化のためのギアボックスやモーターの生産内製化を進めており、垂直統合の可能性としてソフトウェアや半導体チップにも目を向けていると述べた。・5月に発表されたフォードの計画では、世界販売台数の40％がEVに...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/14

3%の7位。(SNE Researchの発表に基づく) -同社事業は下記2部門で構成。 事業部門 主要製品 2024年12月期売上高に占める割合(%) エナジーソリューション EV、ESS (Energy Storage System)、スマートフォン向けバッテリー 95％ 電子材料 半導体素材、ディスプレイ素材など 5％ 特集記事   韓国バッテリー関連企業の北米事業  特集記事...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/14

イセンシングなどで合意を得た。両社は今後、新世代スマートEV技術プラットフォームをベースにスマートEVを共同で開発し、2025年までに新型車4モデルを投入する。(2022年6月25日付ファーウェイ公式WeChatより) 深圳市重投天科半導体有限公司(重投天科)は、寧徳時代新能源科技股份有限公司[CATL (Contemporary Amperex Technology Co., Ltd.)](CATL)が新...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/13

両社は5件の重要なトレンドに取り組むために協業する。両社は、ニューラルネットワーク、ソフトウェアと人工知能、サイバーセキュリティ、持続可能な材料、産業のデジタル化、パワーエレクトロニクス、車載システムと半導体向けマイクロエレクトロニクスに焦点を当てる。(2024年12月9日付プレスリリースより) MAHLE 上級セグ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/12

に基づくネットゼロ目標を設定 FaureciaとHella、新グループの2025年の売上目標を330億ユーロに設定 FaureciaとHella、新グループ名FORVIAを発表 Faurecia、傘下のフォルシアクラリオン・エレクトロニクスが中国で新工場を着工 Faurecia、半導体不足を引き続き懸念 Faurecia、2019-2021年の累計受注額が750億ユーロに FaureciaとAVL、Auto-ISACに加入 Faurecia、...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

(IAA)で、コネクティビティを向上させ、電化や自動運転をサポートする同社の最新センサー技術を公開すると発表した。高度な自動運転車向けに開発されたS3ソリッドステートLiDARセンサーも展示される予定。同センサーは、半導体LiDARセンサーを開発したQuanergyとの提携を通じて開発された。光学位相アレイの原理を使ってスキャンす...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

レスリリースより) 日本精工(NSK)は3日、精密機器関連製品の製造・販売を手がける完全子会社の「NSKプレシジョン(NPJ)」を7月1日付で吸収合併すると発表した。(2012年2月6日付日刊自動車新聞より) 日本精工(NSK)は27日、自動車や半導体製造装置向けの一軸アクチュエーター｢タフキャリア｣に長寿命化や高速回転に対応した｢高推進力シ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

製品 (High-voltage products)バッテリパック関連-バッテリバスバーモジュール 電線タイプ (Battery busbar module wire types)-電池監視機能付き統合バッテリー バスバーモジュール (Integrated battery busbar module with battery monitoring functions)-高電圧半導体ジャンクションボックス (High voltage semiconductor junction boxes) 充電システム-充電インレット コンセプトS (Cha...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

ルチドメインバージョンを公開 CES 2023: ZF、車内暖房の省エネに貢献する「ZFヒートベルト」を世界初公開 ZF、エアサスペンション用コンプレッサーの生産を青島工場で開始 ZF、デジタルタコグラフ開発企業Intellicを買収 ZF、SiC半導体デバイス開発で米Wolfspeedと提携 Schaefflerなど10社、Catena-Xユースケースの運用と採用を促進する合弁会社...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/09

ない視覚的品質と未来的なデザイン言語を提供することで全体的なユーザーエクスペリエンスを向上する。 ・VueRealはMicroSolid Printingの世界的なパイオニアで、環境に優しい画期的なマイクロピクセル製造プロセスでマイクロ半導体デバイス業界に革命を起こしている。特許取得済みのこの方法は、数百万個のマイクロメートルサイズの...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/08

動車や自動運転車をテストすることで、次世代車向けのタイヤや、タイヤに関わるセンサーの開発を加速する。Mシティには、実際の市街地や郊外の道路環境を再現した走行実験施設がある。自動車メーカーや部品メーカー、半導体メーカー、保険会社などが自動運転やデータの収集、高度道路交通システムなどの技術開発を目的に60社...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/07

ートフォリオのバランスを取るためだとしている。 ・このプログラムでは、ハイブリッド推進システム、eアクスル推進技術などのバッテリーエレクトリックソリューション、推進方式に依存しない製品、インバーターおよび半導体の研究、エネルギー貯蔵システム、燃料電池自動車用の新しい適合型水素ガス貯蔵タンクを含む燃料電...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/07

メントプラットフォームがHondaLinkに採用 Harman、インドのInterchain Solutionを買収へ Harman、特許取得・出願数が4,000件超に Harman、米国にエンジニアリングセンター設立へ Harman、トヨタより｢Technology & Development Award｣を受賞 Harman、半導体メーカーTexas Instrumentsと協業 Harman、BMWとDaimlerにオーディオシステムを供給 Harman、LAオートショー展示モ...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/02

ルネサスエレクトロニクス (株) 日本 柴田 英利 (代表取締役社長兼CEO) -車載用マイコンの日系大手半導体メーカー。 -2002年、NECの汎用DRAM事業を除く半導体事業が分社化し、NECエレクトロニクスとして発足。2010年に、日立製作所および三菱電機の半導体事業が分社化・統合したルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

極材開発を加速 旭硝子、自動車用樹脂ウインドーを2014年にEV用で量産化 旭硝子、LED輝度20-30%向上したガラス系基板を開発 旭硝子新中計、コネクテッドカーやEV、新規事業を開拓 営業益3割増目指す 旭硝子、次世代パワー半導体材料をベンチャーと共同開発 AGCなど、走行中車両と5G通信 時速100キロで8ギガbps AGC、薄く、耐久性も5倍...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/05/01

達成を表明 Magna、タイにミラー事業の新施設を開設 IAA 2023: Magna、欧州OEM向けに第5世代のフロントカメラモジュールシステム供給へ IAA 2023: LG Magna e-Powertrain、ハンガリーに工場新設へ オンセミ、マグナと長期契約 SiC製パワー半導体を供給 Magna、モビリティ関連新興企業支援組織MobilityXlabのパートナーに Magna、業界初となる100%リサイク...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/28

品は、電気故障の除去後にも再利用可能という。(2011年4月14日付プレスリリースより) Eatonは、新型の電子多重スイッチモジュールを開発した。バス、キャンピングカー、緊急車両、清掃車両、その他特殊車両向け。デジタル半導体の使用により、ワイヤーハーネスの複雑さとコストを軽減し、車両軽量化が実現。配線が減少することで...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/24

気信号でシフト操作する「シフトバイワイヤ」の販路拡大、スマートフォンで自動車のドアを開錠・施錠する「デジタルキー」など、新規事業を開拓して売り上げを伸ばす。(2022年6月3日付日刊自動車新聞より)中計進捗状況：半導体・ECU事業にも注力-昨年5月に公表した2030年度を最終年度とする中期経営計画の進ちょくを発表した。基...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/24

ジア地区での拡販を進め、日系自動車メーカー向け売上構成比を１１年をめどに５％に引き上げる。（2007年4月6日付日刊自動車新聞より） 米デルファイコーポレーションは、車載テレビ受信機用チップを手がけるファブレス半導体企業、ディブコム社と、地上波デジタル放送の車載用受信の復調チップセットを共同開発すると発表し...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/23

バッテリーに異常が発生して温度90～130℃に達すると素材が温度に反応して結合構造が変化し、電流の流れを抑制する構造を備えている。(2024年10月1日付プレスリリースより)Analog DevicesとBMTSの競争力強化に向けて協力‐米国の半導体デバイスメーカーアナログ・デバイセズ(Analog Devices)との間でバッテリーマネジメントトータルソリュー...

主要部品メーカーレポート  最終更新日: 2025/04/16