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2024年度 部品メーカーの倒産 直近10年で最多 6割が負債1億円未満 帝国データ調べ
た「自動車部品メーカーの倒産動向」によると、2024年度の部品メーカーの倒産は32件に上り、直近10年間で最多となった。増加は3年連続。32件のうち、約6割に当たる20件は負債1億円未満の小規模倒産だった。コロナ禍以降、半導体不足や物流の混乱、メーカーの認証不正問題などで自動車生産台数が不安定化したことが響いた。加えて...
ニュース 最終更新日: 2025/05/16
台湾BKY、ベトナム・ニンビン省で自動車部品と電子機器の工場を起工
月8日、台湾のBEI KE YUAN Technology (BKY)が地元企業Thien Phuと共同で、ニョークアン郡にあるヴァンフォン工業団地(Van Phong Industrial Park)において新工場の起工式を行ったと発表した。この工場では、自動車部品、電子アクセサリー、半導体製造装置、環境処理システムなどを生産するという。 ・15.6ヘクタールの敷地に建設される新工場のプ...
ニュース 最終更新日: 2025/05/15
インド政府、HCLと鴻海の合弁となる半導体工場設置を承認
インド政府、HCLと鴻海の合弁となる半導体工場設置を承認 ・インド政府内閣は5月14日、半導体政策を担う「インド半導体ミッション(ISM)」の管轄の下、インドIT大手HCLと鴻海の合弁となる半導体工場設置を承認した。HCLと鴻海は、ウッタル・プラデシュ(Uttar Pradesh)州ジュワール(Jewar)の空港近郊のヤムナ高速道路産業開発局(YEIDA)の土地...
ニュース 最終更新日: 2025/05/15
東風傘下の嵐図汽車、半導体メーカー電科芯片と中国製チップの研究開発で協力へ
東風傘下の嵐図汽車、半導体メーカー電科芯片と中国製チップの研究開発で協力へ ・東風汽車傘下のプレミアム新エネルギー車(NEV)ブランド嵐図汽車(Voyah)は5月13日、半導体メーカーの中電科芯片技術(集団)有限公司(以下、電科芯片)と戦略的協力協定を締結したと発表した。 ・両社は車載チップのサプライチェーンの安全な構築、高度...
ニュース 最終更新日: 2025/05/15
トヨタ、米国で電気SUVの改良型「bZ」を発表、モデル名を改称 航続距離が向上
05km)となる。容量57.7kWhのバッテリーはXLE FWDバージョンに搭載される。 ・北米充電規格(NACS)ポートを採用し、バッテリー残量10%-80%の急速充電時間は約30分間である。 ・トヨタのeアクスルが現在採用している炭化ケイ素(Sic)の半導体により、AWDバージョンでは出力が50%向上して最高出力が338hpとなっており、0-60マイル/h(約97km/h)加速は4.9...
ニュース 最終更新日: 2025/05/14
デンソー、ルネサス株大半を売却
.4%を売却し、保有比率は4.2%となっていた。今回で株式の大半を売却するが、「協業関係の維持・強化は不可欠」として残りの0.1%は継続保有する。デンソーは13年にルネサスに出資し、18年に保有比率を引き上げて以降、車載半導体の調達や共同開発で協業してきた。一定の成果を挙げたことから、保有の合理性を総合的に検証したとい...
ニュース 最終更新日: 2025/05/14
鴻海、メキシコでEV工場建設を検討
も含まれている。この取り組みは、クリーンエネルギーとハイテク分野への投資誘致を目指す「ソノラ持続可能エネルギー計画」(Sonora Sustainable Energy Plan)と一致するものだという。 ・Durazo知事はソノラ州が電動モビリティと半導体製造に注目し持続可能な産業開発の拠点としてポジショニングしていると強調した。エレクトロニクス分...
ニュース 最終更新日: 2025/05/13
Infineon、次世代EVパワートレイン開発でVisteonと提携
Infineon、次世代EVパワートレイン開発でVisteonと提携 ・Infineon Technologiesは、次世代電気自動車(EV)パワートレインの開発推進に向けVisteon Corporationと覚書を締結したと発表した。両社はInfineonの半導体式電力変換デバイス、特にワイドギャップデバイス技術の統合で協力する。ワイドギャップデバイスは電力変換アプリケーションに関して...
ニュース 最終更新日: 2025/05/13
伊政府とSTMicroelectronics、カターニア工場で50億ユーロの開発契約を締結
用が予定されており、そのうち1,200人以上が高度な資格を持ち、従業員の総数は4,791人から7,757人になる見込み。 ・このプロジェクトは、イタリアの生産構造に大きな影響を与える。供給の42%以上がイタリア産(39億ユーロ)で、半導体セクターで活躍する約280のサプライヤーが関与する。 イタリア政府のリリースをみる...
ニュース 最終更新日: 2025/05/12
グローバルデータ市場インサイト:上海MS 2025:ファーウェイの「自動車版ウィンテル」エコシステム
Wintelに依存していったのと同様に、ファーウェイの「ハードウェアパートナー」に成り下がるリスクもある。 全体図:自動車産業は2つの世界に分かれつつある ファーウェイを中心とする中国ローカルのエコシステム NVIDIA(半導体)+Mobileye (ADAS)+Google/Androidなどの欧米テクノロジー ・これはちょうど、PC業界でWintelとAppleが競い合った...
ニュース 最終更新日: 2025/05/09
デンソーとローム、半導体分野での戦略的パートナーシップ構築に向けて基本合意
デンソーとローム、半導体分野での戦略的パートナーシップ構築に向けて基本合意 ・デンソーとロームは、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に関して基本合意したと発表した。2024年9月より両社で検討・協議を進めてきたもの。 ・両社はこれまでも車載向け半導体の取引や開発を通じて連携を強化してきた。今後、...
ニュース 最終更新日: 2025/05/09
ベルギーのCISSOID、次世代SiCトラクションインバーターの開発で独EDAGと提携
ベルギーのCISSOID、次世代SiCトラクションインバーターの開発で独EDAGと提携 ・ベルギーの高信頼性パワー半導体メーカーCISSOIDは5月6日、eモビリティ用途の次世代炭化ケイ素(SiC)トラクションインバータの開発加速に向けたドイツのエンジニアリングサービスプロバイダーEDAG Groupとの戦略的提携を発表した。・この提携によりCISSOIDのSiC...
ニュース 最終更新日: 2025/05/09
米ハーマン、非カーオーディオ強化 車室向け関連に力 ディスプレーやDMSなど
米ハーマン、非カーオーディオ強化 車室向け関連に力 ディスプレーやDMSなど 自動車部品メーカーの米ハーマンインターナショナルが非カーオーディオ事業を強化している。韓国サムスン電子グループとして半導体やソフトウエアでシナジーを見込み、ディスプレーやドライバーモニタリングシステム(DMS)をはじめ、IoT(モノのインター...
ニュース 最終更新日: 2025/05/09
上海MS 2025:韓国のSTRADVISION、 ADASとADソリューションで中国のAxeraと提携
上海MS 2025:韓国のSTRADVISION、 ADASとADソリューションで中国のAxeraと提携 ・韓国の画像認識技術企業STRADVISIONは4月28日、競争力と拡張性のある先進運転支援システム(ADAS)と自動運転(AD)ソリューションの提供に向けた中国のAI半導体メーカーAxera (愛芯元智)との戦略的提携を上海モーターショー2025で発表した。この提携に基づきSTRADVISIONの...
ニュース 最終更新日: 2025/05/08
〝ラピダス効果〟波及へ北海道に産官学協議会
〝ラピダス効果〟波及へ北海道に産官学協議会 次世代半導体の量産を目指すラピダス(東京都千代田区)の進出効果を波及させようと、北海道の産官学による「北海道バレービジョン協議会」が7日、発足した。2050年までに半導体関連企業340社の道内進出を目指すほか、ベンチャー企業の誘致や創出を後押しする。農業など北海道の主力...
ニュース 最終更新日: 2025/05/08
ZF、次世代レンジエクステンダーシステムを開発
ZF、次世代レンジエクステンダーシステムを開発 ・ZFは、2026年に量産開始予定の次世代レンジエクステンダー(eRE)及びレンジエクステンダープラス(eRE+)システムの開発を発表した。 ・新システムは性能、E/E (電気/電子)アーキテクチャ、400V/800V対応、半導体タイプ選択などの面で総合的な設計自由度が高い。出力範囲は70~110kW (eRE)もし...
ニュース 最終更新日: 2025/05/07
上海MS 2025:スウェーデンのDirac、車載オーディオの性能向上で台湾のMediaTekと提携
上海MS 2025:スウェーデンのDirac、車載オーディオの性能向上で台湾のMediaTekと提携 ・オーディオ技術の開発を手掛けるスウェーデンのDiracは4月28日、台湾の半導体メーカーMediaTekと覚書を締結したと発表した。DiracのデジタルオーディオソフトウェアをMediaTekの車載用システムオンチップ(SoC)に組み込んで車載オーディオ性能を強化す...
ニュース 最終更新日: 2025/05/05
米関税 ルネサスエレクトロニクス柴田社長、出荷量減少を懸念 中国向けは好調
米関税 ルネサスエレクトロニクス柴田社長、出荷量減少を懸念 中国向けは好調 車載用半導体大手のルネサスエレクトロニクスの柴田英利社長兼CEO(最高経営責任者)は、2025年1~3月期業績発表のオンライン会見で、トランプ政権が打ち出している追加関税の影響について「数量のインパクトは大きい。単価が500万円の製品の価格が25%上...
ニュース 最終更新日: 2025/05/02
米CadenceとTSMC、AIおよび3D-ICチップ設計を推進
米CadenceとTSMC、AIおよび3D-ICチップ設計を推進 ・半導体設計用EDA (電子設計自動化)大手の米Cadence Design Systemsは4月24日、台湾積体電路製造(TSMC)との長年にわたる協業をさらに深化させ、認定済み設計フロー、シリコン実証済みIP、継続的な技術提携を通じて、3D-ICおよび先進ノード技術のシリコン実現までの期間を加速すると発表した。 ...
ニュース 最終更新日: 2025/04/30
上海MS 2025:イスラエルのValens、中国自動車市場へのMIPI A-PHYに準拠したソリューションの提供でESWINと提携
上海MS 2025:イスラエルのValens、中国自動車市場へのMIPI A-PHYに準拠したソリューションの提供でESWINと提携 ・イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductorは4月22日、中国市場にMIPI A-PHYソリューションを提供するため中国のESWIN Computing(奕斯偉計算)と提携すると発表した。 ・この提携により中国の自動車メーカーは中国製のセンサー・...
ニュース 最終更新日: 2025/04/30