サイト内検索結果
AIナビがご案内します。{{ key_word }}の情報はこちらをご覧ください。
3
1
1
5
6
1
5
4
1
1
3449 件中 1 件~ 20 件表示
印Cyient Semiconductors、米Navitasと連携してGaNパワーICをインド展開
、Cyientは同契約に基づき、インド向けにNavitasのGaN技術ライセンスを供与するほか、すでに量産されている一部のNavitas製GaNデバイスのセカンドソース供給も行う。 ・Cyientはインド国内のOSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test:半導体後工程受託)企業との提携を通じてGaN製品ラインアップを拡充する計画で、将来的にはライセンス契約を...
最終更新日: 2026/05/13 ニュース
ソニーとTSMCが提携 次世代イメージセンサーの開発・製造で 自動車やフィジカルAIなどへ軸足
ソニーとTSMCが提携 次世代イメージセンサーの開発・製造で 自動車やフィジカルAIなどへ軸足 ソニーグループの半導体部門であるソニーセミコンダクタソリューションズ(神奈川県厚木市)と台湾積体電路製造(TSMC)は5月8日、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略提携に向けて、基本合意書(MoU)を締結したと発表した。両社は...
最終更新日: 2026/05/11 ニュース
インド政府、グジャラート州の半導体プロジェクト2件を承認
インド政府、グジャラート州の半導体プロジェクト2件を承認 ・インド政府は5月5日、インド半導体ミッション(ISM)の下で新たに2件の半導体製造プロジェクトを承認した。これにより、ISMで承認されたプロジェクト数は累計12件となり、総投資額は約1兆6,400億ルピー(約2.7兆円)に達したという。今回承認されたグジャラート州の2案件の投...
最終更新日: 2026/05/08 ニュース
NGK、石川県能美市に半導体製造装置用セラミックスの新工場 2029年秋の生産開始目指す
NGK、石川県能美市に半導体製造装置用セラミックスの新工場 2029年秋の生産開始目指す NGKは、半導体製造装置用セラミックスの生産工場を石川県能美市に新設すると発表した。半導体市場の拡大を受け、生産能力を高める。投資額は約700億円。2027年4月の着工、29年10月の生産開始を予定している。工場新設により、NGKグループの半導体...
最終更新日: 2026/05/08 ニュース
KYOCERA AVX、48V車載電源システム向け多層バリスタを発売
計された高温対応・車載グレードの多層バリスタ(MLV)を新たに追加したと発表した。 ・TransGuard VTシリーズは高温対応・車載グレードの多層バリスタ(過電圧保護素子)として設計された酸化亜鉛(ZnO)ベースのセラミック半導体デバイスである。小型の表面実装(SMT)パッケージに双方向の過電圧保護機能とEMI/RFI抑制機能が組み込...
最終更新日: 2026/05/06 ニュース
イスラエルのPOLYN、タイヤ摩擦監視用チップの設計が完了
イスラエルのPOLYN、タイヤ摩擦監視用チップの設計が完了 ・イスラエルの半導体ファブレス企業POLYN Technologyは4月29日、タイヤ摩擦監視向けにアナログ・ニューロモルフィックコアを搭載したVibroSenseエンジニアリングチップの設計完了(テープアウト)を発表した。このチップは米国の大手半導体メーカーGlobalFoundriesとの協力で開発さ...
最終更新日: 2026/05/06 ニュース
印LTSCT、ベルギーimecのAutomotive Chiplet Programに参画
印LTSCT、ベルギーimecのAutomotive Chiplet Programに参画 ・インドのファブレス半導体企業L&T Semiconductor Technologies(LTSCT)は4月29日、ベルギーの世界的半導体研究機関imecが主導するAutomotive Chiplet Program(ACP)に参画したと発表した。ACPは自動車バリューチェーン全体の関係者が参加している共同基礎研究のイニシアチブで、imecの先進的な2.5D/3D...
最終更新日: 2026/05/06 ニュース
onsemi、吉利のSEA-Sプラットフォーム採用車にEliteSiC技術を統合へ
onsemi、吉利のSEA-Sプラットフォーム採用車にEliteSiC技術を統合へ ・米国の大手半導体メーカーonsemi(オンセミ)は4月28日、次世代電気自動車(EV)の開発加速に向けて吉利汽車(Geely)との提携を拡大したと発表した。本提携には吉利のSustainable Experience Architecture(SEA、浩瀚)のスーパーハイブリッド版であるSEA-S(浩瀚-S)の採用車両に...
最終更新日: 2026/05/06 ニュース
北京MS 2026:onsemiと吉利汽車、次世代900V EVプラットフォームに向けた協業を拡大
北京MS 2026:onsemiと吉利汽車、次世代900V EVプラットフォームに向けた協業を拡大 ・米国の大手半導体メーカーonsemiは4月27日、次世代電気自動車(EV)プラットフォーム推進のため、吉利汽車(Geely)との戦略的協業を拡大したと発表した。 ・onsemiは、「EliteSiC M3e」技術により吉利の900V EVプラットフォームへの移行加速を支援している。この...
最終更新日: 2026/05/02 ニュース
独フラウンホーファーIZM、次世代車載充電器に向けた10カ国参加のHiPower 5.0コンソーシアムを主導
車載充電器(OBC)を開発中だと発表した。この充電器の総容積は4リットルで、現在の市場平均である約12リットルに比べて大幅に小型化されている。 ・このプロジェクトでは、Infineonから供給される双方向の窒化ガリウム(GaN)半導体を活用している。これにより、単一のコンポーネント内で双方向の電力フローを制御できるため、より小...
最終更新日: 2026/05/02 ニュース
インド政府、EV促進のPM E-DRIVEに基づき電気トラック向け部品の現地化要件を厳格化
発表した。今回の改正では、バッテリー管理システム(BMS)、DC-DCコンバーター、車両制御ユニット(VCU)という3つの主要部品について、より厳格なインド国内製造要件を導入する。 ・2026年9月1日以降、BMSに関しては、電子部品・半導体・プリント基板(PCB)上のコネクターの組立に加えて、配線・コネクターの取り付け・ヒートシンクの取...
最終更新日: 2026/05/01 ニュース
三菱電機の漆間社長、パワー半導体の3社統合「大きく前進」も「生産余力の調整課題」 ライバルのデンソー撤退
三菱電機の漆間社長、パワー半導体の3社統合「大きく前進」も「生産余力の調整課題」 ライバルのデンソー撤退 三菱電機の漆間啓社長CEO(最高経営責任者)は4月28日、オンライン決算会見でローム、東芝と検討しているパワー半導体事業の統合について「大きく前進」と改めて意欲を示した。3社統合で生産能力が余ることへの認識も示...
最終更新日: 2026/04/30 ニュース
自動運転ソフトの米アプライド、「共通AIモデルを展開」 業界の収れんも想定 日本企業との関係強化
から参入し、いすゞや日産などと連携を進めてきた。今後も日本企業との関係強化に意欲を示した。一方で、自動運転は依然として難度の高い領域とした。膨大なデータや巨額の投資、高度な人材が不可欠で、「最終的には半導体産業のように、少数の企業に集約される」との見通しを示した。(2026年4月30日付日刊自動車新聞より)...
最終更新日: 2026/04/30 ニュース
【単独インタビュー】 Car IT Symposium: 中国戦略、SDV、規制動向に関する専門家の展望(2)
省都・瀋陽はBMWの中国における中核拠点でもあり、この重なりは特に注目に値する。 もう一つ過小評価されている課題は、メモリの問題。これはクラウドストレージだけでなく、オンチップストレージにも関わる話である。半導体が機能別に専門化していくなかで、膨大に生成されるデータをどこに保存するかが、まさに「メモリ危...
最終更新日: 2026/04/28 ニュース
タイ政府、車載用途を含む米国との半導体投資協議を本格化
タイ政府、車載用途を含む米国との半導体投資協議を本格化 ・タイ投資委員会(BOI)は4月20日、同国副首相とともに米国で半導体投資誘致に向けた協議を行ったと発表した。米国からはGlobalFoundries、Teradyne、Phononicといった企業のほか、業界団体のSemiconductor Equipment and Materials International (SEMI)が参加した。電気自動車(EV)や車載電子機器など...
最終更新日: 2026/04/28 ニュース
Bosch、第3世代のSiC半導体を発表
Bosch、第3世代のSiC半導体を発表 ・Robert Boschは、第3世代の炭化ケイ素 (SiC) チップのサンプルをを世界の自動車メーカーに供給していると発表した。新しいチップはEVの性能を向上させ、航続距離の拡大に貢献する。前世代よりも20%高いパフォーマンスと小型化を実現し、ドライブエレクトロニクスの全体的な効率を向上させる。 ・Bosch...
最終更新日: 2026/04/28 ニュース
乗用車メーカー8社の2025年度実績、世界生産2年ぶり増加 世界販売は2年連続マイナス
自動車のほか、認証不正問題から回復したダイハツ工業が新型車効果で伸長、三菱自動車やスズキも国内外で投入した新型車が貢献した。インドが好調のスズキは、年度として過去最高の台数を記録した。一方で、ホンダが半導体供給不足の影響で国内外の生産を一時停止したほか、スズキも部品供給不足により国内の一部車種で生産...
最終更新日: 2026/04/28 ニュース
テスラ、2026年Q1決算は営業利益135.8%増、非自動車部門への注力強化
る。またテキサスギガファクトリー(Gigafactory Texas)において、最終的に年間1,000万体の生産能力を目指す第2世代「オプティマス」の生産ラインの準備も進めている。 ・同社は、AIコンピュータ、太陽光発電、バッテリー材料、半導体製造など、複数年にわたるインフラ整備計画の策定と規模拡大に向けた取り組みも現在進行中だとして...
最終更新日: 2026/04/24 ニュース
独ElringKlinger Kunststofftechnik、中国・青島にプラスチック生産工場を開設
員を雇用しており、シール、ガイドリング、チューブ、プロファイル、高性能熱交換器、複雑なプラスチックアセンブリなど、高性能プラスチック部品およびシステムを生産している。これにより、モビリティ、医療技術、半導体、再生可能エネルギー、および水素アプリケーションといった成長市場をサポートする。 (2026年4月21日...
最終更新日: 2026/04/24 ニュース
ローム、高温時のオン抵抗を低減したSiCパワー半導体を開発 電動パワートレイン向けを開拓
ローム、高温時のオン抵抗を低減したSiCパワー半導体を開発 電動パワートレイン向けを開拓 ロームは4月21日、高温動作時のオン抵抗値を従来より30%低減した、第5世代のSiC(炭化ケイ素)パワー半導体を開発したと発表した。2025年にベアチップサンプルを提供し、今年3月に開発を完了した。7月からSiC MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果ト...
最終更新日: 2026/04/22 ニュース



日本
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド