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IAA 2023：黒芝麻智能、自動運転向けチップなどのソリューションを出展
黒芝麻智能(Black Sesame)は、スマートカー向けコンピューティングチップ、複数のコンプリートソリューションをIAA Mobility 2023に出展すると発表した。同社は自動運転向けチップ「華山」シリーズおよびクロスドメインコンピューティングチップ「武当」シリーズなどのスマートカー向けチップに加えて、自動運転レベル2-3向けEVフュージョンアルゴリズムを紹介する。そのほか、吉利汽車、ロータス・カーズ、徳賽西威、保隆科技、均....
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