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NXP、台湾のTSMCと16nm FinFETを使用した業界初の車載用組み込みMRAMの提供へ
NXP Semiconductorsは、16nm FinFETテクノロジーを使用した業界初の車載用MRAM（Magnetic Random Access Memory）の提供に向けて台湾のTSMCと提携することを発表した。NXPの高性能S32車載プロセッサと、TSMC の16nm FinFETテクノロジーの高速かつ信頼性の高い次世代不揮発性メモリを統合することにより、移行に理想的なハードウェアプラットフォームを提供する。20MBのコ....
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