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蘭Nexperia、自動車用表面実装デバイスがボードレベルの信頼性要件に適合
・オランダの半導体企業Nexperiaは10日、クリップ装着型FlatPowerパッケージCFP 15Bが大手ティア1サプライヤーによる車載アプリケーション用ボードレベル信頼性 (BLR: Board Level Reliability) テストに初めて合格したと発表した。当初はエンジン制御ユニットに使用される。最高級の素材で製造されるCFP 15Bはリード、ダイおよびクリップ周囲で層間剥離がゼロになることで湿気の侵入がなくなり信頼....
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