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米Applied Materials、EV用半導体チップ生産を改善する技術を発表
・半導体製造装置世界最大手の米Applied Materialsは9月8日、炭化ケイ素(SiC)で作る電気自動車(EV)用チップの生産効率改善を狙った2つの新技術を発表した。
・１つは、未加工のシリコンウェハーを完全に平滑化して欠陥のないepi層(薄膜層)を形成できる新しいSiC専用CMP (化学機械研磨)システムである。
・もう1つは、格子構造の完全性を保持しながらSiC結晶にイオンを正確に注入して拡散させるホットインプラント技術....
・１つは、未加工のシリコンウェハーを完全に平滑化して欠陥のないepi層(薄膜層)を形成できる新しいSiC専用CMP (化学機械研磨)システムである。
・もう1つは、格子構造の完全性を保持しながらSiC結晶にイオンを正確に注入して拡散させるホットインプラント技術....
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