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美国Applied Materials发布改善用于EV芯片生产的技术
9月8日，全球最知名的芯片制造设备供应商美国Applied Materials宣布了旨在提高EV用碳化硅（SiC）芯片的生产效率的两项新技术。
一项是全新的SiC专用CMP(化学机械研磨)系统，该系统可以将未加工的硅晶片完全平滑化，形成无缺陷的epi层(薄膜层)。
另一项是热植入技术，在保持晶格结构完整性的同时，将离子精确注入并扩散到SiC晶体中。
SiC晶圆尺寸从150毫米扩大到200毫米，将通过降低成本和增加产量....
一项是全新的SiC专用CMP(化学机械研磨)系统，该系统可以将未加工的硅晶片完全平滑化，形成无缺陷的epi层(薄膜层)。
另一项是热植入技术，在保持晶格结构完整性的同时，将离子精确注入并扩散到SiC晶体中。
SiC晶圆尺寸从150毫米扩大到200毫米，将通过降低成本和增加产量....
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