地平線の車載チップ征程5、ワンタイムテープアウトに成功
北京地平線機器人技術研発有限公司[Beijing Horizon Robotics Technology R&D Co., Ltd.](地平線)は、自動運転レベル4向けに開発した第3世代車載チップ「征程5 (Journey 5)」シリーズがテープアウトしたと発表した。この車載チップは自動運転とインテリジェントインタラクションを一体化した、あらゆるシーンに対応する車載CPU。「征程5」シリーズのシングルチップの処理能力は128TOPS....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
AIナビはこちら



日本
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド