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TT Electronics、金属箔チップ抵抗器を発表
TT Electronicsは、メタルフォイルチップ (MFC) 抵抗器の導入を発表した。MFCシリーズは、セラミック基板の熱拡散特性とバルク金属合金抵抗素子のサージ耐性を兼ね備えた金属箔にセラミック技術を採用している。この製品は厚膜オプションよりも優れたサージ耐性が得られ、厚膜抵抗器や金属ストリップ抵抗器よりも自己発熱レベルが低くなり、自動車およびその他のアプリケーションでの使用に適している。PCB領域の使用を最小限に抑え、エラー....
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