现代摩比斯正在开发13种汽车系统芯片,最早2029年上车
韩国现代摩比斯宣布,正与多家韩国企业联合开发13种汽车系统芯片,并已为其中9种选定了目标车型。这些芯片计划最早用于2029年上市的现代和起亚车型。搭载上述芯片的电控单元(ECU)计划于2027年进入初期车辆测试。
自2025年启动汽车芯片合作平台Auto Semicon Korea以来,现代摩比斯已在系统芯片领域斩获19个合作项目。未来,该公司计划强化合作框架,打通从掌握整车制造商需求到芯片开发、验证、装车应用及量产的各个环节。
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自2025年启动汽车芯片合作平台Auto Semicon Korea以来,现代摩比斯已在系统芯片领域斩获19个合作项目。未来,该公司计划强化合作框架,打通从掌握整车制造商需求到芯片开发、验证、装车应用及量产的各个环节。
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