关键词/图像检索
AI导航
登录
美国GlobalFoundries加盟imec的汽车芯片计划，英飞凌和TIER IV也加入其中
10月15日，比利时领先的纳米电子和数字技术研究中心imec宣布，美国领先的半导体制造商GlobalFoundries（GF）已加入其汽车芯片计划（ACP），成为其代工合作伙伴。其他参与ACP的半导体和系统公司包括英飞凌、Silicon Box、STATS ChipPAC、TIER IV。芯片架构提供了一种可扩展、灵活且经济高效的方案，可无缝集成到软件定义汽车（SDV）的先进计算系统中。
imec的ACP是一项处于基础研究阶段的计划....
imec的ACP是一项处于基础研究阶段的计划....
登录会员继续阅读。
注册试用会员后可在试用期间内阅读全文。
还可免费查看以下内容：
- 市场技术报告
- 全球汽车产销量
- 车型规划预测
- 最新汽车资讯
- 300种零部件配套信息
日本
+81-3-4241-3907
美国
墨西哥
德国
中国 (上海)
泰国
印度