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本田与瑞萨电子签署SDV高性能SoC开发协议，将配套于“Honda 0 Series”
本田与瑞萨电子(Renesas Electronics)于1月8日(美国当地时间7日)在CES 2025上宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车(SDV)开发高性能SoC(片上系统)。
计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。
该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助mult....
计划开发的SoC旨在实现行业领先的2,000 TOPS人工智能性能和20 TOPS/W能效，并将配套于本田将于2020年代后半期发售的新款纯电“Honda 0 Series”。
该SoC采用台积电的尖端3nm车载工艺技术，大幅降低了功耗。借助mult....
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