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意法半导体在2024年慕尼黑上海电子展上发布最新汽车技术
意法半导体于7月5日宣布，将在2024年慕尼黑上海电子展(7/8-10在上海举行)上介绍创新的车载解决方案。该公司将展示两款电动汽车(EV)，以全面概述其车载解决方案。
意法半导体的最新车载充电解决方案集成了由STPOWER系列半导体器件组成的车载充电桩(OBC)和DC-DC转换器，可支持6.6kW、11kW、22kW等不同功率等级。该解决方案采用意法半导体基于ARM架构的Stellar E1 40nm微控制器技术。
该公司还将展示....
意法半导体的最新车载充电解决方案集成了由STPOWER系列半导体器件组成的车载充电桩(OBC)和DC-DC转换器，可支持6.6kW、11kW、22kW等不同功率等级。该解决方案采用意法半导体基于ARM架构的Stellar E1 40nm微控制器技术。
该公司还将展示....
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