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意法半导体就碳化硅晶圆供应扩大与罗姆的合作
意法半导体与罗姆在4月22日联合宣布，将扩大与日本主要半导体和电子元件公司罗姆旗下SiCrystal签署的150mm碳化硅(SiC)衬底晶圆的多年长期供应协议。新的多年期协议规定，将在德国纽伦堡(Nuremberg)生产大量碳化硅衬底晶圆，供应金额超过2.3亿美元。
意法半导体表示，该协议将有助于提高为全球汽车和工业客户生产器件的能力。碳化硅有助于促进高效的能源生成、分配和存储，以支持向清洁出行解决方案、低排放工业流程和环保能源未来....
意法半导体表示，该协议将有助于提高为全球汽车和工业客户生产器件的能力。碳化硅有助于促进高效的能源生成、分配和存储，以支持向清洁出行解决方案、低排放工业流程和环保能源未来....
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