东芝在欧洲发售紧凑型车规级MOSFET
3月24日,东芝欧洲子公司Toshiba Electronics Europe发售了5款车规级MOSFET,包括N沟道和P沟道配置。该器件采用具有可润湿侧翼结构的紧凑型DFN2020B(WF)封装,有助于节省空间,便于安装。
DFN2020B(WF)封装是小型汽车系统的理想之选,与传统封装方案相比,其安装面积减少约43%,高度降低25%,接合强度提高约23%,可靠性高。
东芝还计划扩充采用该封装的MOSFET产品阵容,并在未来推出新....
DFN2020B(WF)封装是小型汽车系统的理想之选,与传统封装方案相比,其安装面积减少约43%,高度降低25%,接合强度提高约23%,可靠性高。
东芝还计划扩充采用该封装的MOSFET产品阵容,并在未来推出新....
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