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高合汽车发布自研高算力智能座舱平台，旗舰芯片登陆车机
9月19日，2023高合展翼日正式开幕，高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术，并正式发布自研高算力智能座舱平台。
该平台是高合汽车创新推出的系统化解决方案，将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备。
高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，首次....
该平台是高合汽车创新推出的系统化解决方案，将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备。
高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS，首次....
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