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富士康将对印度芯片生产投资200亿卢比
印度卡纳塔克邦政府于8月3日宣布，已与富士康(Foxconn)签署了两个项目的意向书(LOI)。两个项目的总投资额达500亿卢比，与正在进行的1,400亿卢比的iPhone制造业务分属不同的项目。
此次达成一致的其中一项是与美国Applied Materials合作的芯片设备项目，将投资200亿卢比，创造出1,000个岗位。另一个项目与智能手机零部件相关。
Based on Government of Karnataka s....
此次达成一致的其中一项是与美国Applied Materials合作的芯片设备项目，将投资200亿卢比，创造出1,000个岗位。另一个项目与智能手机零部件相关。
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