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芯驰科技亮相2026年重庆车展展示三类芯片产品
芯驰科技宣布，携智能座舱、智能车控、具身智能三类芯片产品亮相重庆车展，展示面向智能汽车及具身智能领域的芯片方案。
其中，在智能座舱领域，芯驰X9系列芯片覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等场景，已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的70余款车型。面向AI座舱的X10系列采用台积电4nm车规工艺，CPU算力为250K DMIPS，GPU算力为3,000GFLOPS，稠密算力为80TOPS，DDR带宽为154GB/s。
在智能车控领域，芯....
其中，在智能座舱领域，芯驰X9系列芯片覆盖液晶仪表、中控导航、座舱域控等场景，已搭载于奇瑞、上汽、大众、日产等厂商的70余款车型。面向AI座舱的X10系列采用台积电4nm车规工艺，CPU算力为250K DMIPS，GPU算力为3,000GFLOPS，稠密算力为80TOPS，DDR带宽为154GB/s。
在智能车控领域，芯....
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