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芯擎科技亮相2026未来汽车AI技术展，展示AI舱驾融合芯片及座舱解决方案
芯擎科技宣布，在2026未来汽车AI技术展上展示全系芯片产品、AI座舱等解决方案，产品包括“龍鹰”系列座舱芯片、“龍鹰二号”系列AI舱驾融合芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片，以及工业芯片和SerDes芯片等。
芯擎科技重点展示了“舱行泊一体”解决方案和“AI座舱解决方案”。其中，“舱行泊一体”解决方案基于“龍鹰一号”单芯片集成智能座舱、辅助驾驶与自动泊车功能，并支持多高清屏幕显示；“AI座舱解决方案”依托“龍....
芯擎科技重点展示了“舱行泊一体”解决方案和“AI座舱解决方案”。其中，“舱行泊一体”解决方案基于“龍鹰一号”单芯片集成智能座舱、辅助驾驶与自动泊车功能，并支持多高清屏幕显示；“AI座舱解决方案”依托“龍....
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