中央精機㈱ （愛知県安城市） 1939年設立。主要製品は、自動車用スチール/アルミホイール、自動車用LPG容器、タイヤ組付け。 熱音響冷却システムONE-LOOP。 高周波熱錬㈱ （東京都品川区） 1946年設立。高周波熱処理をしたPC鋼棒、ばね鋼線およびプレハードン線の製造販売、自動車部品・建設機械関連製品の製造販売等。 高周波焼き...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/10/31

が300kW、出力電流（30S）が420Armsの大容量仕様であるが、重量が12kgで、自立型筐体の従来の実験用インバーターと比較すると小型、軽量にまとめられている。 モーター（PM、IM）に対応した制御ソフトが搭載されていて、専用PCアプリケーションソフトによってトルク指令や運転/停止の操作を行うようになっている。 現在は開発中で、...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/08/29

東レ㈱（東京都中央区） 未来モビリティの快適空間コンセプト2025年モデル・TEEWAVE CS40 旭化成㈱（東京都千代田区） 透明フルキャノピー完全自動運転コンセプトカー2022モデル「AKXY2」 樹脂によるガラス窓代替を実現材質：PC（ポリカーボネート）コーティング：旭化成ハードコート ㈱カネカ（東京本社：東京都港区 大阪本社：大...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/06/19

長官のゼルディン氏は同日発表の声明で「米自動車業界は前政権の規制に縛られてきた」と主張した。EPAは規制撤廃が米消費者の負担を減らし、国内の自動車産業や製造業の追い風になると説明した。 排ガス規制：乗用車(PC)、小型トラック(LDT)、中型乗⽤⾞(MDPV)に対するフリート平均 非メタン有機ガスNMOG + 窒素酸化物NOx 規制値 ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/06/17

ラインズ作成） Alps-miniとAlpsにはAiP（Antenna in Package）と呼ぶアンテナ一体の構成も準備されている。AiPの利点は性能を維持しつつ大幅な小型化が可能であることで、Tier1サプライヤーにとってはアンテナの設計開発や高周波PCBを準備する必要が無いことがメリットである。車両への搭載性が上がり、開発負荷が下がることでレーダー...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/06/17

・機種の違いを超え、統一的なアクセス手段と表現方法を提供する通信インターフェース）技術を活用することで、既存設備から新規設備まで統一的なアクセスを実現する事ができる。ハードウェアはIoT Data Serverで、産業用PCにソフトウエアIoT Data Shareをプレインストールしたデータ統合コントローラである。プログラムレスで、1,000種...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/06/04

、オフライン環境の検査に使用できる。主な特徴は「モデル作成には100～300枚程度の良品画像を用いる事」「ノーコードでモデルが作成でき操作が容易な事」「クラウドの豊富な計算リソースを用いるため、GPU非搭載の汎用PCをネットに接続すればすぐに始められる事」などである。 展示品は、アダコテック社のAI技術を搭載した高速...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/05/14

形または射出成形→溶着 山下電気㈱（東京都品川区）工場：山梨県 ピアノブラック・内装パネル（無塗装品） 樹脂 射出成形ヒーター式ヒート＆クール法 リヒト精光㈱（京都府京都市）金型熱処理メーカー ヘッドランプ PC樹脂 射出成形 ヘッドランプ用金型 NAK80 切削→真空窒化→磨き 注）NAK80：大同特殊鋼のプラスチック成形...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/05/07

、ソフトは無償であったが、今後は、ユーザーに提供する価値の多くをソフトウェアが担い、価値比重が高くなる。さらには、ハードウェアを抽象化（仮想化）することで、ハードウェアを意識する必要がなくなる。(図1-3) PCや携帯電話では構成要素が標準化、モジュール化されて、それらを結合することで開発される「モジュラーア...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/04/09

セロハン（cellophane）のラベル（label）」に由来しており、創業当時、不可能であった薄くて透明なセロハンへのオフセット印刷を可能にした会社である。製品には、プリプレグ、プレス加工用やフレキシブルプリント基板（FPC）製造等に使用される離型フィルム、車載用ケーブルや電子デバイス用ケーブルの被覆材として使用される電...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/03/17

成形性の低い樹脂だが、生産技術力で対応している。 展示品：EV用充電器 展示パネル：取扱い樹脂 材質：スーパーエンプラ系工法：射出成形→組立 スーパーエンプラ：PEEK、PPS、PPSU、PSU、PES エンプラ：PA6、PA66、POM、PC、PBT汎用：PE、PP、PS、ABS、AS、PMMA、PC/ABS熱可塑性エラストマー：TPEE、TPO、TPU熱硬化性：PF   フロントグリ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/03/14

で、直列接続することで最大500Vのシステム電圧が可能となっている。 48V（12s48p）のモジュールもラインナップしている。 セルコンタクトシステム-CCSは、電圧センサーと温度センサーが取り付けられているフレキシブルなPCBを用いたレーザー溶接またはボンディング接続によるセルコンタクトシステムで、自動化されたラインで製造...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/02/28

片面の型で成形できるため、金型代は射出成形金型やプレス金型に比べてはるかに安価になる。   （出展会社概要） 会社名 展示品 材質 工法 ㈱浅野研究所（愛知県みよし市）設備メーカー テールランプ一体バックドア PC透明材5mm＋フィルム 圧空真空成形機 TFH-1211-UD-Q 光透過インストルメントパネル PMMA・PC材0.3mm＋塗装フィルム...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/02/28

性により、オプションのソーラールーフを装備した場合、「Eva」は太陽光発電による費用のかからない充電で、年間最大3,000km走行できる。バッテリー液冷システム、パノラミックガラスサンルーフ（標準装備仕様）、ノートPC充電器、Apple CarPlay/Android Auto対応、車速感応式ドアロック、クーラーボックスが装備されている。   Gensol Engi...

市場・技術レポート  最終更新日: 2025/02/27

け各種プラスチック部品、樹脂製簡易金型：国盛化学 国盛化学は、二色成形やインサート成形を得意としており、内外装部品、EV・PHV・ガソリン関連部品、センサー部品、インサート成形部品等の自動車部品のほか、ノートPCやタブレット、住宅用ドアホン等の情報通信機器部品等を製造する会社である。機構設計から流動解析、金型...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/12/20

れ等が発生しない等の利点がある（但し紫外線には弱い）。 ムラカミの染色法であるMTP（Murakami Thermo Pressure）プラスチック染色は、前工程から、染色、後工程まで自動化した染色技術で、PE、PP、ABS、PMMA等の汎用樹脂、PAやPC等のエンプラ、PPSやPEEK等のスーパーエンプラ等、殆どのプラスチック成形品を美しく染色することが可能であ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/12/06

熱プレス もうひとつの展示品は薄層プリプレグ。1方向にそろえた炭素繊維系に熱可塑性樹脂を含浸させ、厚みは25～80μmと薄い。そのため樹脂が含浸しやすく成形品の物性が高い。樹脂は熱可塑性樹脂のエンプラ材のPA、PCを使用する。航空機用途などではPPS、PEI、PEEKなどの熱可塑性樹脂のスーパーエンプラ材（汎用プラスチックの...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/11/06

高 22兆7,083億₩（+12.8%）、営業利益 1兆6,333億₩(?9.7%) ー 2023年12月期 (前年比) グローバルシェア：4.6%、7位（2023年車載用電池） 中国CALBに抜かれ1ランクダウン 製品：車載用角型LiB、円筒型LiB（2170、4680)、モジュール、パック、PC・スマホ用小型LiB、ESS用LiB、電子部品 LiB製造拠点：(自社)韓国、中国、ハンガリー、マレーシア、 (JV)米国 ...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/10/18

に表示される。 音源の位置が視覚化されるので、騒音対策、製品バリエーションの音響性能の比較などに利用でき、電動車の騒音源探査に活用できそうである。 モジュール式デジタル/アナログ・マイクロフォン・アレイとPCの専用ソフトウェアが基本構成で、マイクロフォン・アレイは着脱可能なアーム構造のアルミ製で軽量なた...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/09/30

計と空調を配置して、品質安定に努めている。展示品は、高精度切削加工した各種の樹脂製品である。 展示品：各種樹脂の高精度切削加工部品例 展示パネル：滝本技研工業の説明パネル PVC、PET、ABS、PE、PMMA、POM、PP、PC、PBT、ベークライト、PPS、PEEK、PTFE等、各種素材の高精度切削加工を取扱っている。 様々な材料の在庫を約1,...

市場・技術レポート  最終更新日: 2024/06/19