TAIPEI AMPA 2026：鴻海(Foxconn)のEV技術

BEV、バッテリー、情報通信、車載半導体

2026/04/28

要約
BEV
バッテリー(バッテリーセル、バッテリーパック)
情報通信(High-Performance Computing Platform、TCU)
車載半導体

要約

　2026年4月14日-17日に台北南港展示ホールでTAITRA(Taiwan External Trade Development Council)主催による自動車・二輪車・カーエレクトロニクスの総合展示会「360° Mobility Mega Shows 2026」が開催された。同イベントは、台湾最大級の自動車・二輪車の見本市である「TAIPEI AMPA 2026 (Taipei International Automobile & Motorcycle Parts & Accessories Show)」など、3つの展示会で構成されている。

　今回のテーマは「Empower Every Move」で、90カ国から来場者を迎え、バイヤーおよび業界関係者は約2,500人が来場した。ブースでは、知能化や電動化、低炭素化への転換という趨勢に合わせ、カーエレクトロニクス、動力システム、スマート生産などでのソリューションが展示されていた。

　本レポートでは今回の展示会で最も広いブースを構えていた鴻海科技集団(Hon Hai Technology Group / Foxconn)の出展内容を紹介する。