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BYD半導体、高出力SiCモジュールを発表
比亜迪半導体股份有限公司[BYD Semiconductor Co., Ltd.](BYD半導体)は新型の1,200V 1,040A SiCパワーモジュールを投入すると発表した。1,200V 1,040A SiCパワーモジュールは従来のパッケージサイズを維持したまま出力を約30%向上させ、主に新エネルギー車(NEV)用モーター駆動制御装置に使用され、今後はより出力の高いNEV用プラットフォームに搭載予定である。(2022年6月20日....
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