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デンソー、USJCと車載パワー半導体の生産で協業 日本初300mmウェハでのIGBT生産へ
デンソーは、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と300mmウェハ製造工場におけるパワー半導体生産で協業することに合意したと発表した。USJCは、台湾の半導体ファウンドリー大手である聯華電子股份有限公司[United Microelectronics Corporation](UMC)の日本法人。両社は、USJCのウェハ製造工場に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)製造ラインを新設し、日本初となる300mm....
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