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电装与USJC合作生产车载功率半导体，将在日本首次实现以300mm晶圆生产绝缘栅双极晶体管
电装宣布已与United Semiconductor Japan (USJC)达成协议，将在300mm晶圆制造工厂合作生产功率半导体。USJC是中国台湾主要半导体代工厂联华电子股份有限公司的日本子公司。双方在USJC的晶圆制造工厂新设绝缘栅双极晶体管(IGBT)生产线，将于2023年上半年开始首次在日本实施以300mm晶圆生产绝缘栅双极晶体管。汽车电动化所需的半导体需求正在不断增加。尤其是绝缘栅双极晶体管这种在转换交直流电以驱动和控....
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