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東芝、300mmウエハー対応パワー半導体製造棟を新設へ 生産能力2.5倍に増強
東芝は、子会社である加賀東芝エレクトロニクスの構内にパワー半導体の生産を目的とした300mmウエハー対応製造棟を新設すると発表した。建設は市場動向に応じて2期に分けられ、今回は第1期の建設を行う。2024年度内の稼働開始を予定し、第1期分のフル稼働時には、パワー半導体の生産能力を2021年度比で2.5倍に増強させる計画。同社は加賀東芝を中心に200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強すると同時に、既存棟における300mmウエ....
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