キーワード・画像検索はこちら
AIナビはこちら
ログイン
ソフトウェア開発受託
企業情報
採用情報
サービス案内
利用料金
お問い合わせ
ユーザー登録
ヘルプ＆ガイド
人材紹介
広告掲載
イスラエルTower Semiconductor、3D積層センサー技術で米Xperiと提携
・イスラエルのTower Semiconductorは6月10日、米国の技術企業Xperi Holdingと共にTowerのInvensas ZiBondおよびDBI 3D半導体相互接続技術を発表した。
・この技術は光飛行時間(ToF)、産業用グローバルシャッター、その他CMOS画像センサーといった、200mmと300mmのウェーハ―上で構築するTowerの最先端積層ウェーハ―BSI (裏面照射型)センサープラットフォームの生産を補....
・この技術は光飛行時間(ToF)、産業用グローバルシャッター、その他CMOS画像センサーといった、200mmと300mmのウェーハ―上で構築するTowerの最先端積層ウェーハ―BSI (裏面照射型)センサープラットフォームの生産を補....
このニュースは有料会員限定です。
会員登録いただくと、期間限定で続きをお読みいただけます。
さらに、以下のようなコンテンツを無料でご利用いただけます。
- 市場技術レポート
- 世界の自動車生産 / 販売台数
- モデルチェンジ予測
- 自動車業界の最新ニュース
- 自動車部品 300品目のシェア・供給情報
日本
03-4241-3907
米国
メキシコ
ドイツ
中国 (上海)
タイ
インド
