イスラエルTower Semiconductor、3D積層センサー技術で米Xperiと提携  [ 米国 ] [ イスラエル ]

・イスラエルのTower Semiconductorは6月10日、米国の技術企業Xperi Holdingと共にTowerのInvensas ZiBondおよびDBI 3D半導体相互接続技術を発表した。・この技術は光飛行時間(ToF)、産業用グローバルシャッター、その他CMOS画像センサーとい...
<2020年06月17日(水)>