ドイツ

 サプライヤー

検索結果 4595


部品メーカー名 所在地 主要部品メーカーレポート 所在国
Alfmeier Praezision SE Industriestrasse 5, 91757 Treuchtlingen, Germany 主要部品メーカー image
Benteler Group (Benteler Automobiltechnik GmbH) An der Talle 27-31, 33102 Paderborn, Germany 主要部品メーカー image
Borgers SE & Co. KGaA Borgersstrasse 2-10, D-46397 Bocholt, Germany 主要部品メーカー image
Bosch [Robert Bosch GmbH] Robert-Bosch-Platz 1, 70839 Gerlingen-Schillerhöhe, Germany 主要部品メーカー image
Brose Fahrzeugteile SE & Co. KG, Coburg Max-Brose-Strasse 1, 96450, Coburg, Germany 主要部品メーカー image
Continental AG Vahrenwalder Strasse 9, 30165 Hannover, Germany 主要部品メーカー image
Deutz AG Ottostrasse 1, 51149 Cologne-Porz (Eil), Germany 主要部品メーカー image
Draexlmaier Group (Fritz Draexlmaier GmbH & Co. KG) Landshuter Strasse 100, 84137 Vilsbiburg, Germany 主要部品メーカー image
Eberspaecher Gruppe GmbH & Co. KG Eberspaecherstrasse 24, 73730 Esslingen, Germany 主要部品メーカー image
Edscha Holding GmbH Hohenhagener Strasse 26-28, 42855 Remscheid, Germany 主要部品メーカー image
 生産能力分布
検索条件が指定されていません
image
 ニュース
2021年04月12日(月)

・BMWグループは9日、人工知能 (AI) を利用して画像や動画の中の物体を匿名化するソリューションを公開したと発表した。BMWのラベリングツールLiteをベースに構築されたこのアルゴリズムは、対象を絞った関連する情報の保護を可能にする。ユーザーフレンドリーなソフトウェアツールであるこのツールは、AIを使用して物体や人物をブロックまたはぼかすことが可能で、匿名化の画像粒度や程度は直感的に調整できる。
・この匿名化ソリューションはAIに依存している。AIが画像領域をその特徴に応じて自動的に分類し、製品の写真を処理する場合など認識されないようにする必要がある領域はぼかしたり、黒く塗りつぶしたり、ピクセル化してブロックすることができるという。
・主に使われている技術はBMWのラベリングツールLiteで、ユーザーはワンクリックで写真にラベルを付けてAIをトレーニングできる。各ラベルは画像に含まれる情報を説明するデジタルタグとして機能する。
・このアルゴリズムは公開されており、ソフトウェア開発者はアルゴリズムを使用したり、ソースコードを表示、変更、開発することが可能。現在無料で利用できるこのソフトウェアパッケージの特徴は、プラグアンドプレイの原則に基づいたシンプルなアプリケーションで、ユーザーはプログラミングスキル、特定のハードウェアまたは追加のソフトウェアを必要としない。

※画像をクリックすると拡大します
BMWのリリースをみる

2021年04月09日(金)

Infineonは、静的切換用に最適化された産業用CoolMOS S7 10 mΩと自動車用CoolMOS S7A600V CoolMOS S7ファミリーを機能強化したと発表した。CoolMOS S7 10 mΩは、600VスーパージャンクションMOSFETとしてユニークな低オン抵抗 (RDS (on) ) を実現する。一方、自動車用のCoolMOS S7Aは、車載充電器だけでなく高電圧 (HV) eFUSEHV eDisconnectバッテリー遮断スイッチなどの自動車アプリケーションにおける高電力/性能設計を実現するため、ソリッドステート回路遮断器 (SSCB) およびダイオード並列化/交換によって設定されるシステム性能要件に対応する。このチップは市場で最も低いオン抵抗とクラス最高のオン抵抗×A×コストを備えている。これらは革新的なトップサイド冷却 (TSC) QDPAK SMDパッケージに統合されており、TO-247のようなTHDデバイスの代替として、優れた熱特性を提供する。(2021年48日付プレスリリースより)

2021年04月09日(金)

Infineonは、13億ドルの私募債発行を発表した。この資金はCypress Semiconductor Corporationの買収に関連する借入金の返済に充当される。今回の取引はInfineon2016年に発行した私募債への投資家など40を超える機関投資家が参加する。取引に関してはBank of America Securitiesとみずほ証券が共同主幹事を務めた。(2021年48日付プレスリリースより)