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英飞凌与联发科合作打造下一代车载智能座舱解决方案

8月6日，英飞凌（Infineon Technologies）宣布与中国台湾无晶圆厂半导体制造商联发科（MediaTek）达成合作，共同利用AI技术打造下一代汽车先进车载体验。联发科现已完成英飞凌512Mb Quad SPI NOR闪存的认证，可用于其天玑智能座舱平台C-X1。这使英飞凌的这款产品成为车企、一级供应商和设计合作伙伴开发下一代智能座舱系统时可轻松采用的认证存储器选项。
英飞凌的512Mb QSPI NOR闪存存储了So....

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