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博世获美国政府2.25亿美元资助并在加州工厂启动芯片样品生产

7月13日，博世宣布已与特朗普政府达成最终协议，获得美国商务部芯片计划办公室提供的最高2.25亿美元直接资金支持。这笔资金将用于支持博世对其位于加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的工厂进行改造。博世计划投资20亿美元将其转型为碳化硅半导体制造基地。
博世还宣布罗斯维尔工厂已启动样品生产，计划于今年开始商业化量产200mm碳化硅芯片。博世于2023年收购该工厂，并留用且重新培训了原有员工，同时对工厂进行升级，新建了无尘室和先进....

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