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新加坡Silicon Box加入Imec汽车芯粒计划
4月15日，新加坡新兴半导体企业Silicon Box正式加入Imec的汽车芯粒计划（ACP）。这一合作研究计划旨在加速芯粒技术应用，以推动下一代汽车的开发。
Silicon Box将凭借其在芯粒互连领域的端到端技术能力支持该研究计划，包括为可持续且可扩展的技术路线图提供最优芯粒架构咨询，以及提供针对先进封装与测试的一站式解决方案。
通过参与Imec汽车芯粒计划，Silicon Box将利用其专有的先进封装能力与产能，与其他成员企业....
Silicon Box将凭借其在芯粒互连领域的端到端技术能力支持该研究计划，包括为可持续且可扩展的技术路线图提供最优芯粒架构咨询，以及提供针对先进封装与测试的一站式解决方案。
通过参与Imec汽车芯粒计划，Silicon Box将利用其专有的先进封装能力与产能，与其他成员企业....
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