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博世牵头推进车规级芯粒技术倡议CHASSIS
博世宣布正牵头推进CHASSIS（Chiplet-based Hardware Architectures for Software-Defined Vehicles）倡议，这是首个立足于欧洲的开放式车规级芯粒平台。
该三年期研究项目致力于加速面向软件定义汽车（SDV）的安全、可扩展芯粒技术的开发、标准化与产业化进程。芯粒技术是传统单片系统级芯片的模块化替代方案。
该项目汇聚了18个成员，包括宝马集团、雷诺/Ampere、Stell....
该三年期研究项目致力于加速面向软件定义汽车（SDV）的安全、可扩展芯粒技术的开发、标准化与产业化进程。芯粒技术是传统单片系统级芯片的模块化替代方案。
该项目汇聚了18个成员，包括宝马集团、雷诺/Ampere、Stell....
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