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博世发布第三代碳化硅芯片
博世宣布正在向全球汽车制造商提供第三代碳化硅芯片样品。新芯片可提升电动汽车性能并延长续航，性能较前代产品提升20%，体积更小，提高了电驱系统的整体效率。
自2021年第一代产品投产以来，博世已在全球交付超6,000万颗碳化硅芯片，并致力于成为电动出行领域碳化硅芯片的全球领先制造商。为此，博世近年来加大了研发投入，提升了产能并强化了无尘室设备。该公司的中期目标是将碳化硅功率芯片的产量扩大至数亿颗。
博世在德国罗伊特林根拥有晶圆厂，基于....
自2021年第一代产品投产以来，博世已在全球交付超6,000万颗碳化硅芯片，并致力于成为电动出行领域碳化硅芯片的全球领先制造商。为此，博世近年来加大了研发投入，提升了产能并强化了无尘室设备。该公司的中期目标是将碳化硅功率芯片的产量扩大至数亿颗。
博世在德国罗伊特林根拥有晶圆厂，基于....
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